エッチング速度安定性、低アンダーカット性、鋼選択エッチング性が重要：セミアディティブ工法用パターン形成エッチング液（銅ベース）

摘要

配線パターンのファイン化が進むにつれて、パターン形成手法はサブトラクト法からセミアディティブ法へと移行しつつある。 セミアディティブ工法では溶解する鋼厚が少ないため、サブトラクト法で用いるエッチング液に比べて液の安定性に優れ、より精度の高い薬液が求められる。 この工法に適したエッチング液「メックブライトVE -7100」を紹介する。