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机译:异种材料的连接设计,以防止剥离和破裂连接和粘结界面处的比应力场No. 14有限平面板界面裂纹的应力膨胀系数,包括任何经受面内弯曲的材料组合(1)
机译:异种材料的连接设计,以防止剥离和破裂连接和粘结界面处的比应力场No. 14有限平面板界面裂纹的应力膨胀系数,包括任何经受面内弯曲的材料组合(1)
机译:连接异种材料的连续设计连接/粘结界面处的比应力场:No。13考虑任何材料组合的有限板的拉伸应力膨胀系数
机译:传播不同材料的结设计:结和粘附界面的特定应力场:考虑任何材料组合的连接有限板张力张力膨胀系数
机译:任何材料组合粘合板微型胶囊裂缝的特定应力场(与界面田间特田强度的关系)
机译:用电子光谱研究III-VI层半导体的化学键合和异质结中的界面形成
机译:任意材料组合中胶层边缘和界面裂纹的奇异应力场强度研究