エレクトロニクス·実装プロセス工学 パッケージ·基板材料プロセス

摘要

2010年における電子産業は，ICT関連では，スマートフォン，3G携帯電話，更にはFPDを搭載したTV（2011年7月完全地デジ化）関連の技術が牽引した。また我が国のFTTHは加速的に普及し，約2000万加入となった。これらの機器に関わる部品としては端末に搭載するプロセッサ，表示装置，画像及び加速度などのセンサー類，電池などの需要が高まった。デバイス構造ではMulti CPU型のSoC構造の開発が積極的に進められた。