世界最高レベルの熱伝導率を備える有機·無機複合材料の開発：高度な粒子配向制御と高充填化技術による高熱伝導設計の実現について

摘要

従来の家電製品のみでなく，現在では環境（エネルギー），輸送（自動車）等の多くの産業製品に電子部品が使用されている。電子部品の高集積化および軽薄短小化の進みにともない電子部品あたりのエネルギー密度は上昇している。そのため，放熱対策は，製品のパフォーマンスを決定する大きな要因となっており，絶縁性を有しつつ高い放熱性を有する材料が市場より強く求められている。