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【24h】

欠陥を設計開発プロセスの課題として認識するための欠陥分類方法に関する研究

机译:在设计和开发过程中将缺陷识别为问题的缺陷分类方法研究

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摘要

交差欠陥分類は元々ソフトウェア欠陥要因分析手法として発展してきた方法論であるので,後述の分類カテゴリーにはハードウェアの欠陥分析には適当でない概念が存在する.また欠陥原因を設計開発のプロセス要素に求めるためのロジックは本研究の目標を十分満たすには至っていない.そこで交差欠陥分類の分類カテゴリーをハードウェアに適合するように解釈し直すと共に,欠陥を設計開発のプロセス要素に結びつけるためのロジックをRDCモデルの考え方を発展させることによって構築した.本手法によって設計開発プロセスの脆弱性を把握することができれば,生産プロセスと同様に,設計開発プロセスにおいてもプロセスそのものの質を高めることにより製品品質を向上させようという機運が高まるものと期待される.
机译:由于交叉缺陷分类是最初开发为软件缺陷因素分析方法的一种方法,因此在后面描述的分类类别中存在一个不适用于硬件缺陷分析的概念。此外,在设计和开发过程元素中查找缺陷原因的逻辑还不能完全满足本研究的目标。因此,我们重新解释了交叉缺陷分类的分类类别,使其适合硬件,并通过开发RDC模型的思想构造了将缺陷连接到设计和开发过程元素的逻辑。如果可以通过这种方法掌握设计和开发过程中的漏洞,则可以预期通过在设计和开发过程以及生产过程中提高过程本身的质量来提高产品质量的势头将会增加。 ..

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