非接触式金属膜厚測定装置＜渦電流方式を用いた非接触、非破壊の金属膜測定＞

摘要

半導体前工程、配線プロセスのPVD、メッキ、CMPなどの半導体製造装置向けの金属膜厚測定装置。 渦電流方式を採用し、非接触、非破壊を可能とした測定装置を紹介する。