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エッチピット法によるAlNエピタキシャル膜中の貫通転位の評価

机译:刻蚀法评估AlN外延膜中的穿透转变

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摘要

高性能AlGaN系深紫外発光デバイスの実現のためには、AlNを基板として用いることが有望である.本研究ではエッチピット法を用いてAlNエピタキシャル膜中の貫通転位密度の評価を行った.KOHとNaOHの混合溶液によりウェットエッチングを行った結果、エッチピットの大きさにより大·中·小の3種類に分類できることが分かった.サファイア基板上に成長を行ったAlNに比べ、昇華法により作製されたAlN基板の貫通転位密度は非常に少なく、HVPE法による厚膜成長後も貫通転位密度の大幅な増加は見られなかった.三角ストライプ加工を行ったAlN/サファイア基板上へHVPE法により厚膜成長を行い、フアセット制御により貫通転位の伝搬を抑制することができた.
机译:为了实现高性能的AlGaN基深紫外发光器件,有望使用AlN作为衬底。在这项研究中,使用刻蚀坑法评估了AlN外延膜中的渗透位错密度。用KOH和NaOH的混合溶液进行湿蚀刻的结果是,根据蚀刻坑的大小,可以将其分为大,中和小三种。与在蓝宝石衬底上生长的AlN相比,通过升华方法制备的AlN衬底的渗透位错密度非常低,并且即使在通过HVPE方法生长了厚膜之后,也未观察到渗透位错密度的显着增加。通过HVPE法在经历了三角形条纹处理的AlN /蓝宝石衬底上进行厚膜生长,并且通过小面控制来抑制贯通转变的传播。

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