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机译:对先进的互补金属氧化物半导体器件进行多晶硅/ TaN / HfSiON栅堆叠的干法蚀刻
TaN metal gate; HfSiON high-k; plasma etching; selectivity; integration;
机译:对先进的互补金属氧化物半导体器件进行多晶硅/ TaN / HfSiON栅堆叠的干法蚀刻
机译:先进互补金属氧化物半导体器件的锡基栅蚀刻
机译:用于高级互补金属氧化物半导体器件的GaAs上超薄HfO_2层的纳米级选择性等离子体蚀刻。
机译:具有高k和金属栅叠层的金属氧化物半导体器件的金属栅/高k界面的能带结构研究
机译:机械应力对硅和锗金属氧化物半导体器件的影响:沟道迁移率,栅极隧穿电流,阈值电压和栅极堆叠
机译:采用无注入技术的全栅TiN / Al2O3堆叠结构的低温多晶硅纳米线无结器件
机译:硼和砷掺杂的poly-si和poly-$ Ge_xsi_1-x(x~0.3)$的扩散和电学性质作为亚0.25μm互补金属氧化物半导体应用的栅极材料