...
机译:通过无离子轰击的等离子蚀刻来调节黑磷的厚度,以提高器件性能
机译:通过无离子轰击的等离子蚀刻来调节黑磷的厚度,以提高器件性能
机译:将黑磷掺入聚(3-己基噻吩)/ n型硅器件中,从而改善了整流和光电性能
机译:P-N结二极管使用等离子体硼掺杂黑色磷,用于高性能光伏器件
机译:迈向高性能二维黑磷光电器件:金属触点的作用
机译:用于制造新型器件的宽带隙半导体材料的高密度等离子体蚀刻。
机译:高性能n型黑磷晶体管可通过厚度和接触金属工程进行类型控制
机译:走向高性能二维黑磷光电子器件 设备:金属触点的作用
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻