机译:器件几何形状和晶体取向对3C-SiC(100)四端子器件应力相关偏移电压的影响
机译:器件几何形状和晶体取向对3C-SiC(100)四端子器件应力相关偏移电压的影响
机译:p型3C-SiC四端子器件在机械应力下伪霍尔效应的取向依赖性
机译:单晶3C-SiC(111)四端子器件中的伪霍尔效应
机译:具有(100)和(110)晶体取向的25 nm FD SOI器件中的自热和电流衰减
机译:用于硅基MOS器件的新型沟道材料:锗,应变硅和混合晶体取向。
机译:在还原的TiO2单晶上制造的四端忆阻器件的演示操作
机译:校正:器件几何形状和晶体取向对3C-SiC(100)四个终端设备应力依赖性偏移电压的影响