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机译:干蚀刻和灰化条件对金属化过程中Pi蚀刻残余物可去除性的影响。通过EHS友好型水去除剂提高PER清洁效率的方法
EHS-friendly aqueous PER remover; plasma etch residues; Al-technology; XPS;
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机译:在45 nm间距互连线上干蚀刻低K介电材料后去除锡硬掩模的蚀刻后残留清洗液的评估
机译:在不使用DMAC(二甲基乙酰胺)的情况下,改进了先进的铜/低k设备中用于去除蚀刻残留物的清洁工艺
机译:干蚀刻和灰分条件对铝金属化等离子体蚀刻残基可移除性的影响。 EHS友好的含水卸妆处理每种清洁效率的方法
机译:应用工具科学技术提高干刻集群工具的工具效率