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机译:基于晶界扩散控制的Cu与液态Sn-Pb钎料金属间相生长理论
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机译:扩散焊接(Cu-5 at。%Ni)/ Sn /(Cu-5 at。%Ni)互连中金属间相的生长动力学
机译:不同瞬态液相焊接温度下Ni / Sn / Cu体系中形成的金属间化合物的晶粒形貌演变和机械强度变化
机译:钎焊反应早期晶界扩散在Cu6Sn5金属间化合物生长中的作用的多相场研究
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成