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机译:使用晶圆键合将单晶硅层转移到柔性基板上
Layer transfer; flexible substrate; wafer bonding; residual stress;
机译:使用晶圆键合将单晶硅层转移到柔性基板上
机译:使用晶圆键合将单晶硅层转移到柔性基板上
机译:使用晶圆键合将高质量的结晶层从绝缘体上硅衬底转移到蓝宝石衬底上
机译:使用晶片键合和层转印的SiGe虚拟基板对应变硅与绝缘体(SSOI)制备的比较
机译:半导体晶圆键合和离子切割层转移。
机译:热生长二氧化硅的超薄转移层作为生物集成柔性电子系统的生物流体屏障
机译:硅片上的应变硅通过晶圆键合和弛豫siGe缓冲层的层转移