机译:广谱LED固化光对4、2和4毫米和6毫米深度的四种后树脂基复合材料努努普显微硬度的影响
Bulk fill resin based composites; Broad spectrum LED curing light; Knoop microhardness; Depth of cure;
机译:广谱LED固化光对4、2和4毫米和6毫米深度的四种后树脂基复合材料努努普显微硬度的影响
机译:不同固化时间和距离对高强度LED光固化单元聚合的纳米填充树脂复合复合恢复微硬度的影响
机译:卤素和发光二极管光固化对复合树脂固化深度和表面显微硬度的影响
机译:通过常规卤素光固化和发光二极管固化单元聚合的树脂复合材料的磨损
机译:比较了放置在分层与整体填充技术中的II类树脂基复合材料(常规填充和整体填充)的牙龈边缘适应性和表面显微硬度。
机译:光源和固化时间延长对纳米填充复合树脂不同区域显微硬度和转化度的影响
机译:卤素和发光二极管光固化对复合树脂固化深度和表面显微硬度的影响