半導体製造装置

摘要

半導体業界では，ウエハ径300mm，28nmノードの微細rn化プロセスに対応した半導体デバイス生産ラインでの量産がrnまもなく開始される。最先端を走るメーカーでは，15nmノrnードも視野に入れて半導体製造装置の選定を行いつつある。rnまた，ウエハ径450mmへの取組みも始まっている。