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半导体制造设备排气通风设计及仿真

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摘要

从设计标准、性能标准、测试方法等方面介绍了SEMI S6标准,并以CMP后清洗设备为例介绍了排气通风设计中的一些注意事项.以CMP后清洗设备中的清洗槽为例,介绍了利用流体仿真软件对排气通风设计的有效性进行验证的方法,对设备排气通风的设计具有指导意义.

著录项

来源
《电子工业专用设备》 |2021年第1期|63-66|共4页
作者
史霄; 杨师; 杨元元; 费玖海;
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作者单位

中国电子科技集团公司第四十五研究所北京 100176;

中国电子科技集团公司第四十五研究所北京 100176;

中国电子科技集团公司第四十五研究所北京 100176;

中国电子科技集团公司第四十五研究所北京 100176;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
排气通风; SEMI安全标准; 流体仿真;

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