机译:使用3D TCAD针对FinFET器件验证30 nm工艺仿真
Infineon Technologies AG, Am Campeon 1-12, D-81726 Munich, Germany;
机译:基于3D TCAD仿真的基于20nm FinFET和无结FinFET的6T-SRAM电路的栅极和漏极SEU灵敏度
机译:基于TCAD仿真的基于30 nm栅极长度FinFET的LNA优化栅源/漏重叠
机译:关于使用3D TCAD进行全过程和器件仿真的多栅极FET(MuGFET)的器件设计评估
机译:在30 nm栅极长度FinFET中f
机译:使用TCAD仿真探索硅/硅锗量子阱薄膜热电器件。
机译:通过3D TCAD模拟FD-SOI霍尔传感器的性能优化
机译:TCAD仿真软件对180nm浮栅装置阈值电压的工艺变化效应的制造和研究