机译:用于现代无线电通信的SiC和硅基板上的高功率微波GaN / AlGaN HEMT和MMIC
Fraunhofer IAF Tullastr. 72, 79108 Freiburg, Germany;
Fraunhofer IAF Tullastr. 72, 79108 Freiburg, Germany;
Fraunhofer IAF Tullastr. 72, 79108 Freiburg, Germany;
Fraunhofer IAF Tullastr. 72, 79108 Freiburg, Germany;
Fraunhofer IAF Tullastr. 72, 79108 Freiburg, Germany;
Fraunhofer IAF Tullastr. 72, 79108 Freiburg, Germany;
Fraunhofer IAF Tullastr. 72, 79108 Freiburg, Germany;
Fraunhofer IAF Tullastr. 72, 79108 Freiburg, Germany;
Fraunhofer HHI Einsteinufer 37, 10587 Berlin, Germany;
Fraunhofer IAF Tullastr. 72, 79108 Freiburg, Germany;
Fraunhofer IAF Tullastr. 72, 79108 Freiburg, Germany;
gallium nitride; point-to-point links; SiC substrate; silicon substrate;
机译:用于现代无线电通信的高功率微波GaN / Algan Hemts和MMICS上的SIC和硅基板
机译:半绝缘碳化硅衬底上的高功率微波GaN / AlGaN HEMT
机译:使用0.25μmALGaN / GaN HEMT技术在SiC衬底上的X波段MMIC低噪声放大器MMIC
机译:SiC基板上的高功率宽带AlGaN / GaN HEMT MMIC
机译:GaN-SiC界面处具有GaN微坑的AlGaN / GaN HEMT中的散热分析
机译:0.1μmAlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的改进大信号模型及其在W波段实用单片微波集成电路(MMIC)设计中的应用
机译:在6英寸N掺杂的低电阻率SiC基板上的常压P-GaN栅极AlGaN / GaN Hemts的高热耗散
机译:高功率,高效率sspas中siC和蓝宝石mmIC上微波alGaN / GaN HEmT的沟道温度模型