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机译:使用化学镀镍穿透MEMS-Vias的MEMS和CMOS 3-D集成
Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China;
Adhesive bonding; electroless plating; microelectromechanical systems (MEMS); sensor; through-silicon-via (TSV); wafer thinning;
机译:用于制造CMOS-MEMS探针芯片的集成化学镀镍工艺
机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
机译:3-D顺序集成:一项新功能与CMOS异构异构集成的关键支持技术
机译:与化学镀镍工艺兼容的CMOS-MEMS探针芯片的制造技术
机译:从室温到液氮温度的化学镀镍板的特性。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:化学镀膜焊球剪切特性络合剂对化学镀镍抗粘接性能的影响。