机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
Si CMOS III–V devices heterogeneous integration ‘system-on-a-chip’;
机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
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机译:高迁移渠道材料的非硅CMOS器件和电路:锗和III-V
机译:CMOS-MEMS / NEMS器件开发专刊社论
机译:超越CMOS:III-V设备的异构集成,RF MEMS和其他不同材料/设备与SI CMOS创建智能微系统