机译:化合物半导体中球形压痕引起的弹入事件
Department of Electronic Materials Engineering, Research School of Physical Sciences and Engineering, The Australian National University, Canberra, ACT 0200, Australia;
机译:化合物半导体的球形压痕
机译:具有球形压头的硅和化合物半导体的超微压痕
机译:对球形压痕期间应变爆发(POP-IN)的实验数据的关键检查
机译:2000年IEEE化合物半导体国际研讨会.IEEE第二十七届化合物半导体国际研讨会的论文集(目录号00TH8498)
机译:半导体中重离子诱导的单事件现象的精确建模。
机译:GaP(100)单晶的压痕诱发弹出现象和断裂行为
机译:对球形压痕期间应变爆发(POP-IN)的实验数据的关键检查
机译:复合半导体薄绝缘薄膜中的电子束诱导损伤