机译:具有球形压头的硅和化合物半导体的超微压痕
机译:用球形压头在微压痕下单晶硅中的R8-BC8相和晶体生长
机译:球形诱导半径对硅诱导转变行为的影响
机译:化合物半导体中球形压痕引起的弹入事件
机译:逻辑应用硅硅的III-V复合半导体的杂肝:浅沟槽隔离结构中的选择性区域外延与应变松弛缓冲液中介导的直接外延
机译:复合半导体和硅中的可调微盘和微环谐振器。
机译:使用球形压头在Cu / Ni纳米孪晶多层膜上纳米压痕的分子动力学模拟
机译:晶格在硅上不匹配化合物半导体和器件
机译:正电子湮没法识别半导体中的点缺陷结构:硅和化合物半导体的应用