...
机译:LED封装的高级散热增强和管理
Department of Technology Management, Leader University, Tainan, 709, Taiwan, ROC;
light emitting diode; package; heat transfer; thermal simulation model;
机译:通过芯片附着层的先进热设计,增强了发光二极管封装的光学性能
机译:高级热管理解决方案的综述及其在高压包装中集成的影响
机译:热管理和微电子,光电,MEMS封装中先进材料的重要机会
机译:LED封装的高级热增强和管理
机译:增强六方氮化硼填充热塑性塑料的导热系数,以进行热界面管理。
机译:通过扭转诱导的相间热和分子移动性增强再生碳复合材料系统的混合和热管理
机译:前言:特别部分“先进微电子包装的可靠性 - 第一部分:热效应管理”