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张风菊;
杭州电子科技大学;
大功率; LED封装; 散热;
机译:出色的散热和超平坦性:用于大功率倒装芯片的LTCC LED封装板
机译:某些因素对大功率LED封装的散热特性的影响
机译:散热基板,可在LED封装应用中实现高效散热
机译:用于大功率,柔性电子产品的印刷纳米复合材料散热器
机译:大功率LED相变散热器的数值模拟加工和测试
机译:使用ALN涂层的散热器来提高LED封装的散热
机译:演示高散热CVD金刚石基板边缘冷却多芯片模块
机译:LED封装结构,散热基板,制造LED封装结构的方法以及散热基板的方法
机译:高散热LED基板和高散热LED封装
机译:Led封装结构,散热基板以及散热基板的制造方法
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