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机译:嵌入式铜基板包装过程中的翘曲行为分析
机译:纤维增强聚合物包装基板上电镀铜膜的翘曲分析
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机译:代谢过程中的复杂非线性行为:大肠杆菌在多种基质上生长的全局分叉分析
机译:通过优化镀铜工艺来改善基板和封装的翘曲
机译:集成电路-基板封装制造中可使用的铜电沉积工艺
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
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机译:铜包层微波电路层压板的应力消除减少和防止翘曲