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IEEE Electronic Components and Technology Conference
IEEE Electronic Components and Technology Conference
召开年:
2014
召开地:
Orlando, FL(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Development of exposed die large body to die size ratio wafer level package technology
机译:
裸露的裸片大体对裸片尺寸比晶圆级封装技术的发展
作者:
Osenbach J.
;
Emerich S.
;
Golick L.
;
Cate S.
;
Chan M.
;
Yoon S.W.
;
Lin Y.J.
;
Wong K.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Compounds;
Electronic packaging thermal management;
Electronics packaging;
Materials;
Reliability;
Routing;
Stress;
2.
336-Channel electro-optical interconnect: Underfill process improvement, fiber bundle and reliability results
机译:
336通道电光互连:改进底部填充工艺,光纤束和可靠性结果
作者:
Benjamin Shuki
;
Hasharoni Kobi
;
Maman Avi
;
Stepanov Stanislav
;
Mesh Michael
;
Luesebrink Helge
;
Steffek Roland
;
Pleyer Wolfgang
;
Stommer Christian
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Integrated optics;
Optical fibers;
Plasmas;
Reliability;
Substrates;
3.
A resilient 3-D stacked multicore processor fabricated using die-level 3-D integration and backside TSV technologies
机译:
使用管芯级3-D集成和背面TSV技术制造的弹性3-D堆叠多核处理器
作者:
Lee K-W.
;
Hashimoto H.
;
Onishi M.
;
Sato Y.
;
Murugesan M.
;
Bea J-C
;
Fukushima T.
;
Tanaka T.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Built-in self-test;
Maintenance engineering;
Metals;
Multicore processing;
Optimization;
Silicon;
Through-silicon vias;
4.
The corrosion performance of Cu alloy wire bond on Al pad in molding compounds of various chlorine contents under biased-HAST
机译:
偏压HAST下铝垫上铜合金丝键合在不同氯含量模塑料中的腐蚀性能
作者:
Chiu Ying-Ta
;
Chiang Tzu-Hsing
;
Chen Yin-Fa
;
Yang Ping-Feng
;
Huang Louie
;
Lin Kwang-Lung
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Atomic layer deposition;
Bonding;
Compounds;
Corrosion;
Etching;
Metals;
Wires;
5.
A wireless charging and near-field communication combination module for mobile applications
机译:
用于移动应用的无线充电和近场通信组合模块
作者:
Shibuya Hiroki
;
Tsukuda Tatsuaki
;
Suzuki Hiroko
;
Shimizu Tadashi
;
Dobashi Masahiro
;
Nishizono Shinji
;
Baba Mikio
;
Sasaki Hideki
;
Terajima Katsushi
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Antennas;
Atmospheric modeling;
Electromagnetic interference;
Heating;
Inductive charging;
Mobile communication;
Temperature measurement;
NFC;
module;
near-field communication;
wireless charging;
wireless power transfer;
6.
Assembly and packaging technologies for high-temperature and high-power GaN HEMTs
机译:
高温和大功率GaN HEMT的组装和封装技术
作者:
Bajwa A.A.
;
Qin Y.
;
Wilde J.
;
Reiner R.
;
Waltereit P.
;
Quay R.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Bonding;
Gallium nitride;
Gold;
HEMTs;
Materials;
Wires;
7.
Lifetime prediction of Cu-Al wire bonded contacts for different mould compounds
机译:
不同模塑料的铜铝丝焊触点寿命预测
作者:
Rongen Rene
;
OHalloran G.M.
;
Mavinkurve Amar
;
Goumans Leon
;
Farrugia Mark-Luke
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Aging;
Compounds;
Copper;
Corrosion;
Degradation;
Humidity;
Intermetallic;
8.
Process integration, improvements, and testing of Si interposers for embedded computing applications
机译:
用于嵌入式计算应用的Si中介层的过程集成,改进和测试
作者:
Goodwin S.
;
Lannon J.
;
Hilton A.
;
Huffman A.
;
Lueck M.
;
Vick E.
;
Cunningham G.
;
Malta D.
;
Gregory C.
;
Temple D.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Embedded computing;
Metallization;
Silicon;
Substrates;
Testing;
Through-silicon vias;
9.
A novel drop test methodology for highly stressed interconnects in automotive electronic control units
机译:
用于汽车电子控制单元中高应力互连的新型跌落测试方法
作者:
Shirangi M.H.
;
Simo G.Tsebo
;
Wang Z.
;
Unnikrishnan R.
;
Heinrich T.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Acceleration;
Assembly;
Electric shock;
Strain;
Stress;
Vehicles;
Vibrations;
10.
High aspect ratio lithography for litho-defined wire bonding
机译:
高纵横比光刻,用于光刻定义的引线键合
作者:
Esfahani Zahra Kolahdouz
;
van Zeijl Henk
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Cavity resonators;
Coatings;
Imaging;
Resists;
Surfaces;
Wires;
11.
The effects of aging on the fatigue life of lead free solders
机译:
老化对无铅焊料疲劳寿命的影响
作者:
Mustafa Muhannad
;
Roberts Jordan C.
;
Suhling Jeffrey C.
;
Lall Pradeep
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Aging;
Fatigue;
Hysteresis;
Loading;
Strain;
Stress;
Testing;
12.
A lead free joining technology for high temperature interconnects using Transient Liquid Phase Soldering (TLPS)
机译:
使用瞬态液相焊接(TLPS)的用于高温互连的无铅连接技术
作者:
Ehrhardt Christian
;
Hutter Matthias
;
Oppermann Hermann
;
Lang Klaus-Dieter
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Copper;
Intermetallic;
Joints;
Liquids;
Powders;
Soldering;
Tin;
13.
Structure effects on the electrical reliability of fine-pitch Cu micro-bumps for 3D integration
机译:
结构对用于3D集成的细间距Cu微凸块的电气可靠性的影响
作者:
Lee Byeong-Rok
;
Kim June-Bum
;
Kim Seung-hyun
;
Bae Byeong-Hyun
;
Son Ho-Young
;
Oh Tac-Keun
;
Suh Min-Suk
;
Kim Nam-Seog
;
Park Young-Bae
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Electromigration;
Electronic components;
Nickel;
Reliability;
Resistance;
Three-dimensional displays;
Tin;
14.
Solder joint height impact on temperature cycle reliability of BGA components with thermal enabling load
机译:
焊点高度对带有热启动负载的BGA组件的温度循环可靠性的影响
作者:
Ge Yun
;
Cook Jeffrey
;
Pei Min
;
Vujosevic Milena
;
Zhou Bite
;
Nad Suddhasattwa
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Joints;
Load modeling;
Reliability;
Shape;
Soldering;
Stress;
Thermal loading;
15.
Experimental demonstration of the effect of copper TPVs (Through package vias) on thermal performance of glass interposers
机译:
实验证明铜TPV(直通封装通孔)对玻璃中介层的热性能的影响
作者:
Cho Sangbeom
;
Sato Yoichiro
;
Sundaram Venky
;
Joshi Yogendra
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Copper;
Glass;
Resistance heating;
Temperature measurement;
Thermal resistance;
16.
Thermally enhanced 3 dimensional integrated circuit (TE3DIC) packaging
机译:
热增强型3维集成电路(TE3DIC)封装
作者:
Snyder S.
;
Thompson J.
;
King A.
;
Walters E.
;
Tyler P.
;
Weatherspoon M.R.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Heating;
Integrated circuit modeling;
Silicon;
Thermal conductivity;
Thermal resistance;
17.
Colour shift in remote phosphor based LED products
机译:
基于远程荧光粉的LED产品的色移
作者:
Mehr M.Yazdan
;
van Driel W.D.
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Aging;
Color;
Degradation;
Lenses;
Light emitting diodes;
Phosphors;
Temperature;
LED;
Reliability;
Remote phosphr;
18.
Effect of joint shape controlled by thermocompression bonding on the reliability performance of 60#x0446;m-pitch solder micro bump interconnections
机译:
热压键合控制接头形状对60μm间距焊锡微凸点互连的可靠性性能的影响
作者:
Huang Yu-Wei
;
Zhan Chau-Jie
;
Juang Jing-Ye
;
Yu-Mn Lin
;
Huang Shin-Yi
;
Chen Su-Mei
;
Fan Chia-Wen
;
Cheng Ren-Shin
;
Chao Shu-Han
;
Hsieh Wan-Lin
;
Chen Chih
;
Lau John H.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
High-temperature superconductors;
Joints;
Microstructure;
Reliability;
Resistance;
Shape;
19.
Coreless substrate with asymmetric design to improve package warpage
机译:
无芯基板采用非对称设计,可改善封装翘曲
作者:
Lin Wei
;
Baloglu Bora
;
Stratton Ken
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Data models;
Dielectric materials;
Dielectrics;
Glass;
Legged locomotion;
Substrates;
20.
Demonstration of low cost TSV fabrication in thick silicon wafers
机译:
演示在厚硅晶圆中低成本制造TSV
作者:
Vick E.
;
Temple D.S.
;
Anderson R.
;
Lannon J.
;
Li C.
;
Peterson K.
;
Skidmore G.
;
Han C.J.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Metallization;
Silicon;
Standards;
Substrates;
Through-silicon vias;
Vehicles;
21.
Integration study of die strength and various bumping volume and reliability performance on 2.5D silicon interposer assembly
机译:
2.5D硅中介层组件上的芯片强度,各种凸块体积和可靠性性能的集成研究
作者:
Peng Shih-Liang
;
Huang Chen-Yu
;
Yang Ming-Hsien
;
Tseng Stephen
;
Lai J.Y.
;
Lu Terren
;
Chen Hsien-Wen
;
Chiu Steve
;
Chen Stephen
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Films;
Reliability;
Silicon;
Silicon nitride;
Stacking;
Substrates;
Surface treatment;
22.
Improvement of the crystallinity of electroplated copper thin films for highly reliable 3D interconnections
机译:
改善电镀铜薄膜的结晶度,实现高度可靠的3D互连
作者:
Fan Chuanhong
;
Asai Osamu
;
Furuya Ryosuke
;
Suzuki Ken
;
Miura Hideo
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Annealing;
Copper;
Films;
Grain boundaries;
Lattices;
Silicon;
Stress;
23.
High-frequency characterization of through package vias formed by focused electrical-discharge in thin glass interposers
机译:
薄玻璃中介层中聚焦放电形成的贯穿封装通孔的高频特性
作者:
Tong Jialing
;
Sato Yoichiro
;
Takahashi Shintaro
;
Imajyo Nobuhiko
;
Peterson Andrew F
;
Sundaram Venky
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Delays;
Electrical resistance measurement;
Frequency measurement;
Glass;
Inductance;
Resistance;
Three-dimensional displays;
24.
Development of effective thermal characterization on handheld devices by matrix method
机译:
利用矩阵方法开发手持设备上的有效热特性
作者:
Chen Tai-Yu
;
Lee Chung-Fa
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Electronic packaging thermal management;
Handheld computers;
Heating;
Load modeling;
Skin;
Temperature distribution;
Thermal analysis;
25.
Advanced wafer bonding and laser debonding
机译:
先进的晶圆键合和激光解键合
作者:
Andry P.
;
Budd R.
;
Polastre R.
;
Tsang C.
;
Dang B.
;
Knickerbocker J.
;
Glodde M.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Absorption;
Bonding;
Glass;
Laser ablation;
Laser beams;
Power lasers;
26.
Accessing adhesive induced risk for BGAs in temperature cycling
机译:
在温度循环中获得粘合剂引起的BGA风险
作者:
Arakere Guruprasad
;
Vujosevic Milena
;
Pei Min
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Joints;
Material properties;
Numerical models;
Substrates;
Temperature;
27.
Computational investigation of failure in anodized aluminum
机译:
阳极氧化铝失效的计算研究
作者:
Ball Sabrina
;
Guven Ibrahim
;
Sinha Pankaj
;
Rastogi Rajiv
;
McCarson Brian
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
28.
Novel highly moisture resistant optical adhesives and their high power resistivity
机译:
新型高防潮光学胶粘剂及其高功率电阻率
作者:
Mitachi Seiko
;
Kimura Kazushi
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Connectors;
Epoxy resins;
Optical attenuators;
Optical fibers;
Optical polarization;
29.
Non-destructive crack and defect detection in SAC solder interconnects using cross-sectioning and X-ray micro-CT
机译:
使用截面和X射线微CT进行SAC焊料互连中的无损裂纹和缺陷检测
作者:
Lall Pradeep
;
Deshpande Shantanu
;
Wei Junchao
;
Suhling Jeff
会议名称:
《》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Computed tomography;
Image reconstruction;
Inspection;
Microscopy;
Three-dimensional displays;
X-ray imaging;
30.
Simulations for the impact of warpage on the accuracy of attitude and heading reference system
机译:
模拟翘曲对姿态和航向参考系统精度的影响
作者:
Zhang Shengzhi
;
Dan Qiang
;
Liu Chaojun
;
Xu Yong
;
Wu Xin
;
Liu Sheng
;
Guo Xing
;
Wen Ming
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Accelerometers;
Equations;
Magnetic sensors;
Magnetometers;
Mathematical model;
Transmission line matrix methods;
31.
Comprehensive design optimization for 2.133 Gbps LPDDR3 extension for mobile platform system
机译:
针对移动平台系统的2.133 Gbps LPDDR3扩展的全面设计优化
作者:
Jo Chanmin
;
Shin Jaemin
;
Choi BaekKyu
;
Lee Sangmin
;
Moon Seongjae
;
Kim Sungjoo
;
Ryu Woong Hwan
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Capacitance;
Capacitors;
Clocks;
Design optimization;
Jitter;
Mobile communication;
32.
Modeling and analysis of frequency shift of MEMS gyroscope subjected to temperature change
机译:
温度变化下的MEMS陀螺仪频移建模与分析
作者:
Wang Weihui
;
Liu Sheng
;
Luo Zhang
;
Wen Ming
;
Dan Qiang
;
Yu Man
;
Xu Yong
;
Wu Xin
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Gyroscopes;
Micromechanical devices;
Resonant frequency;
Stress;
Temperature;
Temperature sensors;
Thermal stresses;
33.
A novel sound sensor and its package used in lung sound diagnosis
机译:
新型声音传感器及其在肺部声音诊断中的应用
作者:
Fu Xingming
;
Liu Chaojun
;
Xu Yong
;
Hu Yating
;
Luo Xiaobing
;
Wu Xin
;
Liu Sheng
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Accelerometers;
Biomedical monitoring;
Heart;
Lungs;
Monitoring;
Sensitivity;
Stethoscope;
34.
In-Situ measurements of the relative thermal resistance: Highly sensitive method to detect crack propagation in solder joints
机译:
相对热阻的现场测量:检测焊点中裂纹扩展的高灵敏度方法
作者:
Elger Gordon
;
Kandaswamy Shri Vishnu
;
von Kouwen Maarten
;
Derix Robert
;
Conti Fosca
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Electrical resistance measurement;
Light emitting diodes;
Soldering;
Temperature measurement;
Thermal resistance;
Transient analysis;
35.
Manufacturing readiness of BVA technology for ultra-high bandwidth package-on-package
机译:
BVA技术的制造就绪性,可实现超高带宽的层叠封装
作者:
Katkar Rajesh
;
Co Rey
;
Zohni Wael
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Arrays;
Assembly;
Prototypes;
Standards;
Substrates;
Vehicles;
Wires;
36.
Capacitive deionization of water coolant using hybrid carbon electrodes for high power electronic applications
机译:
大功率电子应用中使用混合碳电极的水冷却剂的电容去离子
作者:
Lin Ziyin
;
Li Zhuo
;
Moon Kyoung-Sik
;
Wong Ching-Ping
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Carbon;
Conductivity;
Electrical resistance measurement;
Electrodes;
Resistance;
Substrates;
Surface morphology;
37.
FBEOL no-aluminum pad integration in Pb-free C4 products for environmental, cost and reliability benefits
机译:
FBEOL无铝焊垫集成到无铅C4产品中,具有环境,成本和可靠性优势
作者:
Misra E.
;
Daubenspeck T.
;
Wassick T.
;
Tunga K.
;
Questad D.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Aluminum;
Dielectrics;
Passivation;
Semiconductor device modeling;
Tensile stress;
Thermal stresses;
38.
Simulation and optimization of a micro flow sensor
机译:
微型流量传感器的仿真和优化
作者:
Guo Xing
;
Xu Chunlin
;
Zhang Shengzhi
;
Xu Yong
;
Wu Xin
;
Liu Sheng
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Atmospheric modeling;
Heat transfer;
Heating;
Materials;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Thermistors;
39.
Adhesive enabling technology for directly plating copper onto glass/ceramic substrates
机译:
直接在玻璃/陶瓷基板上电镀铜的粘合技术
作者:
Fu Hailuo
;
Hunegnaw Sara
;
Liu Zhiming
;
Brandt Lutz
;
Magaya Tafadzwa
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
40.
Warpage characterization of panel Fan-out (P-FO) package
机译:
面板扇出(P-FO)封装的翘曲特性
作者:
Liu Hung-Wen
;
Liu Yi-Wei
;
Ji Jason
;
Liao Jash
;
Chen Agassi
;
Chen Yan-Heng
;
Kao Nicholas
;
Lai Yi-Che
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Curing;
Films;
Lamination;
Packaging;
Process control;
41.
3D rectangular waveguide integrated in embedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB) package
机译:
集成在嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)封装中的3D矩形波导
作者:
Seler E.
;
Wojnowski M.
;
Hartner W.
;
Bock J.
;
Lachner R.
;
Weigel R.
;
Hagelauer A.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bars;
Coplanar waveguides;
Electromagnetics;
Loss measurement;
Rectangular waveguides;
Transmission line measurements;
42.
Nanocomposite pastes for thermal and mechanical bonding
机译:
用于热和机械粘合的纳米复合浆料
作者:
Zhang Tingting
;
Sammakia Bahgat
;
Wang Howard
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Electric shock;
Metals;
Substrates;
Thermal conductivity;
Thermomechanical processes;
X-ray scattering;
low temperature sintering process;
silver nanoparticles;
themomechanical;
thermal interface materials;
43.
Strip grinding introduction for thin PoP
机译:
薄PoP的带材研磨介绍
作者:
Kim Jinseong
;
Ahn Yesul
;
Han Gyuwan
;
Cho Byoungwoo
;
Park Dongjoo
;
Yoon Juhoon
;
Lee ChoonHeung
;
Nicholls Lou
;
Wen Shengmin
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Compounds;
Films;
Process control;
Stacking;
Strips;
Substrates;
Thickness measurement;
44.
A stress-based effective film technique for wafer warpage prediction of arbitrarily patterned films
机译:
基于应力的有效成膜技术,用于任意图案化膜的晶片翘曲预测
作者:
Ostrowicki Gregory T.
;
Gurrum Siva P.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Films;
Metals;
Semiconductor device modeling;
Silicon;
Stress;
Substrates;
45.
Failure mechanism investigation of stacked via cracking in organic chip carrier
机译:
有机芯片载体中叠层通孔破裂的失效机理研究
作者:
Li Shidong
;
Pan Yi
;
Iruvanti Sushumna
;
Questad David L.
;
Werner Randall J.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Copper;
Fatigue;
Plastics;
Reliability;
Strain;
Stress;
46.
A study on the fine pitch chip interconnection using Cu/SnAg bumps and B-stage non-conductive films (NCFs) for 3D-TSV vertical interconnection
机译:
使用Cu / SnAg凸块和B级非导电膜(NCF)进行3D-TSV垂直互连的精细间距芯片互连的研究
作者:
Choi Yongwon
;
Shin Jiwon
;
Kim Young Soon
;
Suk Kyung-lim
;
Kim Il
;
Paik Kyung-Wook
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Equations;
Loading;
Mathematical model;
Thickness measurement;
Through-silicon vias;
Viscosity;
47.
Novel highly-efficient and misalignment insensitive wireless power transfer systems utilizing Strongly Coupled Magnetic Resonance principles
机译:
利用强耦合磁共振原理的新型高效,对位不敏感的无线电力传输系统
作者:
Daerhan Daerhan
;
Jonah Olutola
;
Hu Hao
;
Georgakopoulos Stavros V.
;
Tentzeris Manos M.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Analytical models;
Azimuth;
Magnetic resonance;
Standards;
Wireless communication;
Wireless sensor networks;
48.
First demonstration of reliable copper-plated 30#x03BC;m diameter through-package-vias in ultra-thin bare glass interposers
机译:
首次在超薄裸玻璃中介层中展示可靠的直径30μm镀铜通孔
作者:
Demir Kaya
;
Armutlulu Andac
;
Tong Jialing
;
Pucha Raghuram
;
Sundaram Venkatesh
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Copper;
Fabrication;
Glass;
Polymers;
Reliability;
Stress;
Thermomechanical processes;
Glass Interposer;
Mechanical Modeling;
Reliability;
TPV (Through Package Via);
Thermal Cycling Test (TCT);
49.
Automated inspection and metrology for 2.5D and 3D/TSV process assurance
机译:
用于2.5D和3D / TSV过程保证的自动检查和计量
作者:
Wood James
;
Soler Vilmarie
;
Perfecto Eric
;
Luckenbach Thomas
;
Shoukrun Aki
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Inspection;
Lithography;
Metrology;
Process control;
Sensors;
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
50.
Accelerated vibration reliability testing of electronic assemblies using sine dwell with resonance tracking
机译:
使用正弦驻留并带有共振跟踪的电子组件加速振动可靠性测试
作者:
Su Quang
;
Pitarresi James
;
Gharaibeh Mohammad
;
Stewart Aaron
;
Joshi Gaurang
;
Anselm Martin
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Finite element analysis;
Monitoring;
Printed circuits;
Resonant frequency;
Testing;
Vibrations;
51.
Transient dynamics model and 3D-DIC analysis of new-candidate for JEDEC JESD22-B111 test board
机译:
JEDEC JESD22-B111测试板新候选人的瞬态动力学模型和3D-DIC分析
作者:
Lall Pradeep
;
Dornala Kalyan
;
Zhang Di
;
Xie Dongji
;
Zhang Andy
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Correlation;
Electric shock;
Finite element analysis;
Mathematical model;
Strain;
Transient analysis;
52.
Modeling of crosstalk effects in coupled MLGNR interconnects based on FDTD method
机译:
基于FDTD方法的耦合MLGNR互连中的串扰效应建模
作者:
Kumar Vobulapuram Ramesh
;
Kaushik Brajesh Kumar
;
Patnaik Amalendu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Computational modeling;
Crosstalk;
Finite difference methods;
Inductance;
Propagation delay;
Quantum capacitance;
53.
Enhanced-performance wireless conformal #x0022;smart skins#x0022; utilizing inkjet-printed carbon-nanostructures
机译:
利用喷墨打印的碳纳米结构增强性能的无线保形“智能皮肤”
作者:
Le Taoran
;
Lin Ziyin
;
Wong C.P.
;
Tentzeris M.M.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Antennas;
Gas detectors;
Graphene;
Impedance;
Materials;
Radiofrequency identification;
Gas sensor;
T-match;
UHF RFID;
graphene;
inkjet printing;
wireless;
54.
The impact of microstructure evolution, localized recrystallization and board thickness on Sn-Ag-Cu interconnect board level shock performance
机译:
微观结构演变,局部再结晶和板厚对Sn-Ag-Cu互连板级冲击性能的影响
作者:
Lee Tae-Kyu
;
Xie Weidong
;
Bieler Thomas R.
;
Kim Choong-Un
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Aging;
Electric shock;
Isothermal processes;
Joints;
Microstructure;
Soldering;
Strain;
55.
Dependence of solder joint reliability on solder volume, Composition and printed circuit board surface finish
机译:
焊点可靠性取决于焊锡量,成分和印刷电路板表面光洁度
作者:
Arfaei Babak
;
Mutuku Francis
;
Sweatman Keith
;
Lee Ning-Cheng
;
Cotts Eric
;
Coyle Richard
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Fatigue;
Microstructure;
Morphology;
Reliability;
Soldering;
Tin;
56.
Minimizing interposer warpage by process control and design optimization
机译:
通过过程控制和设计优化来最大程度地减少中介层的翘曲
作者:
Detalle Mikael
;
Vandevelde B.
;
Nolmans P.
;
De Messemaeker J.
;
Gonzalez M.
;
Miller A.
;
Manna A.La
;
Beyer G.
;
Beyne E.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Equations;
Mathematical model;
Residual stresses;
Semiconductor device modeling;
Silicon;
Through-silicon vias;
57.
Development of electroless nickel-iron plating process for microelectronic applications
机译:
开发用于微电子应用的化学镀镍铁工艺
作者:
Luo Yu
;
Kang Sung K.
;
Jinka Oblesh
;
Mason Maurice
;
Cordes Steven A.
;
Romankiw Lubomyr T.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Aging;
Copper;
Ions;
Iron;
Nickel;
Tin;
58.
High uniformity and high speed copper pillar plating technique
机译:
高均匀度和高速铜柱电镀技术
作者:
Kholostov Konstantin
;
Klyshko Aliaksei
;
Ciarniello Danilo
;
Nenzi Paolo
;
Pagliucci Roberto
;
Crescenzi Rocco
;
Bernardi Dario
;
Balucani Marco
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Cathodes;
Copper;
Current density;
Fluid flow;
Ions;
Liquids;
Substrates;
59.
A novel redistribution layer tailored by nanotwinned copper decreases warpage in wafer level packaging
机译:
由纳米孪晶铜定制的新型再分布层可减少晶圆级封装中的翘曲
作者:
Li Heng
;
Ning Wenguo
;
Zhu Chunsheng
;
Xu Gaowei
;
Luo Le
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Annealing;
Copper;
Strain;
Stress;
Thermal stability;
Thermal stresses;
60.
Development and characterization of new generation panel fan-out (P-FO) packaging technology
机译:
新一代面板扇出(P-FO)包装技术的开发和特性
作者:
Chang Hong-Da
;
Chang David
;
Liu Kenny
;
Hsu H.S
;
Tai Rui-Feng
;
Huang Hsiao-Chun
;
Lai Yi-Che
;
Lu Chang-Lun
;
Lin Chun-Tang
;
Chiu Steve
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Lamination;
Packaging;
Reliability;
Soldering;
Substrates;
61.
Defect detection in Through Silicon Vias by GHz Scanning Acoustic Microscopy: Key ultrasonic characteristics
机译:
GHz扫描声显微镜在硅通孔中的缺陷检测:关键超声特征
作者:
Phommahaxay Alain
;
De Wolf Ingrid
;
Djuric Tatjana
;
Hoffrogge Peter
;
Brand Sebastian
;
Czurratis Peter
;
Philipsen Harold
;
Beyer Gerald
;
Struyf Herbert
;
Beyne Eric
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Acoustics;
Inspection;
Microscopy;
Reflection;
Silicon;
Through-silicon vias;
Time-domain analysis;
62.
Biophysicochemical evaluation of passivation layers for the packaging of silicon microsystems in medical devices
机译:
用于医疗设备中硅微系统包装的钝化层的生物物理化学评估
作者:
Morales Jorge Mario Herrera
;
Souriau Jean-Charles
;
Ratel David
;
Berger Francois
;
Simon Gilles
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Corrosion;
Films;
Helium;
Packaging;
Silicon;
Silicon compounds;
63.
High vacuum wafer level packaging for high-value MEMS applications
机译:
高真空晶圆级封装,用于高价值MEMS应用
作者:
Nicolas S.
;
Greco F.
;
Caplet S.
;
Coutier C.
;
Dressler C.
;
Audoin M.
;
Baillin X.
;
Dehag G.
;
Souchon F.
;
Fanget S.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Cavity resonators;
Glass;
Helium;
Optical resonators;
Q measurement;
Q-factor;
64.
Encapsulated wafer level package technology (eWLCS)
机译:
封装晶圆级封装技术(eWLCS)
作者:
Strothmann Tom
;
Yoon Seung Wook
;
Lin Yaojian
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Coatings;
Compounds;
Dielectrics;
Packaging;
Reliability;
Silicon;
65.
Solder joint inspection with induction thermography
机译:
感应热成像焊点检查
作者:
Bohm Johannes
;
Wolter Klaus-Juergen
;
Heuer Henning
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
66.
Optimization of CMP process for TSV reveal in consideration of critical defect
机译:
TSV CMP工艺的优化考虑了关键缺陷
作者:
Lee DongHoon
;
Kim DoHyeong
;
Han SeungChul
;
Kim JooHyun
;
Park JungSoo
;
Jang BoRa
;
Chung YoungSuk
;
Seo SeongMin
;
Kim YongSang
;
Lee ChoonHeung
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Copper;
Optimization;
Passivation;
Slurries;
Stress;
Through-silicon vias;
67.
Cu Pillar flip chip assembly: Chip attach process failure mode study
机译:
Cu Pillar倒装芯片组装:芯片附着过程故障模式研究
作者:
Wen Shengmin
;
Baloglu Bora
;
Li Guangfeng
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Finite element analysis;
Flip-chip devices;
Force;
Strain;
Stress;
Substrates;
68.
Coaxial through-package-vias (TPVs) for enhancing power integrity in 3D double-side glass interposers
机译:
同轴封装过孔(TPV),用于增强3D双面玻璃中介层的电源完整性
作者:
Kumar Gokul
;
Raj P.Markondeya
;
Cho Jounghyun
;
Gandhi Saumya
;
Chakraborti Parthasarathi
;
Sundaram Venky
;
Kim Joungho
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Capacitance;
Capacitors;
Films;
Glass;
Impedance;
Three-dimensional displays;
69.
Development of B-spline X-ray Diffraction Imaging techniques for die warpage and stress monitoring inside fully encapsulated packaged chips
机译:
B样条X射线衍射成像技术的开发,用于完全封装的封装芯片内部的芯片翘曲和应力监控
作者:
Wong C.S.
;
Ivankovic A.
;
Cowley A.
;
Bennett N.S.
;
Danilewsky A.N.
;
Gonzalez M.
;
Cherman V.
;
Vandevelde B.
;
De Wolf I.
;
McNally P.J.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Adaptation models;
Electromagnetic compatibility;
Finite element analysis;
Silicon;
Splines (mathematics);
Stress;
X-ray diffraction;
70.
Coupling impact of single ended signals to LVDS interface
机译:
单端信号与LVDS接口的耦合影响
作者:
Feng June
;
Loh Chooi Ian
;
Lin Edward
;
Du Ellen
;
Chen Guang
;
Oh Dan
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Clocks;
Couplings;
Field programmable gate arrays;
Integrated circuit modeling;
Noise;
Noise measurement;
Pins;
71.
Thermal management for wafer level packaging (WLP)
机译:
晶圆级封装(WLP)的热管理
作者:
Zhou Tiao
;
Samoilov Arkadii
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Abstracts;
Barium;
Decision support systems;
Heating;
Thermal management;
Vehicles;
Wafer scale integration;
72.
Heterogeneous system integration pseudo-SoC technology for Smart-health-care Intelligent Life Monitor Engine amp; Eco-system (Silmee)
机译:
用于智能医疗智能生命监控引擎和生态系统的异构系统集成伪SoC技术(Silmee)
作者:
Yamada Hiroshi
;
Sato Yasuhiro
;
Ooshima Nobuhiro
;
Hirai Hiroyuki
;
Suzuki Takuji
;
Minami Shigenobu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Electrocardiography;
Engines;
Monitoring;
Reliability;
Resistance;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
73.
Flexible Liquid Crystal Polymer based complementary split ring resonator loaded quarter mode substrate integrated waveguide filters for compact and wearable broadband RF applications
机译:
基于柔性液晶聚合物的互补裂环谐振器加载的四分之一模式基片集成波导滤波器,适用于紧凑且可穿戴的宽带RF应用
作者:
Senior David E.
;
Rahimi Arian
;
Jao Pitfee
;
Yoon Yong-Kyu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Band-pass filters;
Cavity resonators;
Copper;
Q-factor;
Resonant frequency;
Resonator filters;
Substrates;
74.
Wafer level LED packaging with optimal light output and thermal dissipation for high-brightness lighting
机译:
晶圆级LED封装,具有最佳的光输出和散热特性,可实现高亮度照明
作者:
Wang Liang
;
Guevara Gabe
;
Shaba Hala
;
Alatorre Roseann
;
Co Rey
;
Zhang Ron
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Epitaxial growth;
Gallium nitride;
Light emitting diodes;
Packaging;
Silicon;
Substrates;
Temperature measurement;
75.
Through Silicon Capacitor co-integrated with TSV as an efficient 3D decoupling capacitor solution for power management on silicon interposer
机译:
通过与TSV共同集成的硅电容器,作为高效的3D解耦电容器解决方案,用于硅中介层上的电源管理
作者:
Guiller O.
;
Joblot S.
;
Lamy Y.
;
Farcy A.
;
Defay E.
;
Dieng K.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Capacitance;
Capacitors;
Copper;
Impedance;
Silicon;
Through-silicon vias;
Tin;
76.
Localized metal plating on aluminum back side PV cells
机译:
铝背面PV电池上的局部金属镀层
作者:
Balucani M.
;
Kholostov K.
;
Serenelli L.
;
Izzi M.
;
Bernardi D.
;
Tucci M.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Adhesives;
Aluminum;
Nickel;
Photovoltaic cells;
Silicon;
Tin;
77.
Silver-assisted copper wire bonding using solid-state processes
机译:
使用固态工艺的银辅助铜线键合
作者:
Chen Yi-Ling
;
Wu Yuan-Yun
;
Lee Chin C.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Force;
Gold;
Joints;
Silicon;
Wires;
copper chip;
copper wire;
electronic packing;
silicon chip;
silver;
solid-state bonding;
wire bonding;
78.
Does current crowding induce vacancy concentration singularity in electromigration?
机译:
当前的拥挤是否会引起电迁移中空位浓度的奇异性?
作者:
Taner Ozgur
;
Kijkanjanapaiboon Kasemsak
;
Fan Xuejun
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Boundary conditions;
Cathodes;
Current density;
Electric potential;
Electromigration;
Equations;
Mathematical model;
79.
Novel low temperature curable photo-sensitive insulator
机译:
新型低温固化光敏绝缘子
作者:
Okamoto Kenji
;
Mizuno Hikaru
;
Sakurai Tomohiko
;
Inomata Katsumi
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Chemicals;
Curing;
Films;
Lithography;
Polymers;
Resistance;
Rubber;
80.
Residual stress investigations at TSVs in 3D micro structures by HR-XRD, Raman spectroscopy and fibDAC
机译:
通过HR-XRD,拉曼光谱和fibDAC研究3D微观结构中TSV的残余应力
作者:
Zschenderlein U.
;
Vogel D.
;
Auerswald E.
;
Holck O.
;
Rajendran H.
;
Ramm P.
;
Pufall R.
;
Wunderle B.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Diffraction;
Silicon;
Strain;
Stress;
Stress measurement;
Through-silicon vias;
X-ray diffraction;
81.
Chip Package Interaction: An Experiment Study on White Bump Mitigation Using Flat Laminates
机译:
芯片封装相互作用:使用平坦层压板缓解白凸点的实验研究
作者:
Pan Yi
;
Zitz Jeffrey A.
;
Questad David L.
;
Sikka Kamal K.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Cooling;
Delamination;
Laminates;
Stress;
Vehicles;
Wiring;
82.
A novel molding process for wafer level LED packaging using uniform micro glass bubble arrays
机译:
使用均匀的微玻璃气泡阵列的晶圆级LED封装的新颖成型工艺
作者:
Zou Yu
;
Shang Jintang
;
Ji Yu
;
Zhang Li
;
Lai Chiming
;
Chen Dong
;
Chen Kim-Hui
;
Wong Ching-Ping
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Glass;
Light emitting diodes;
Optical surface waves;
Packaging;
Silicon;
Substrates;
Surface treatment;
83.
Temporary spin-on glass bonding technologies for via-last/backside-via 3D integration using multichip self-assembly
机译:
使用多芯片自组装技术实现穿墙后/背面通孔3D集成的临时旋涂玻璃粘合技术
作者:
Hashiguchi H.
;
Fukushima T.
;
Noriki A.
;
Kino H.
;
Lee K.-W.
;
Tanaka T.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Educational institutions;
Glass;
Self-assembly;
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
Vertical cavity surface emitting lasers;
84.
Effect of high temperature storage on the stress and reliability of 3D stacked chip
机译:
高温存储对3D堆叠芯片应力和可靠性的影响
作者:
Jiang Tengfei
;
Wu Chenglin
;
Su Peng
;
Chia Pierre
;
Li Li
;
Son Ho-Young
;
Suh Min-Suk
;
Kim Nam-Seog
;
Im Jay
;
Huang Rui
;
Ho Paul S.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
High-temperature superconductors;
Silicon;
Strain;
Stress;
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
Tin;
85.
Modeling for reliability of ultra thin chips in a system in package
机译:
封装系统中超薄芯片的可靠性建模
作者:
Qian Richard
;
Liu Yong
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Aluminum;
Ceramics;
Delamination;
Insulated gate bipolar transistors;
Tensile stress;
Wires;
86.
Thermal management of 3D RF PoP based on ceramic substrate
机译:
基于陶瓷基板的3D RF PoP的热管理
作者:
Hou Fengze
;
Liu Fengman
;
He Yi
;
Wu Xiaomeng
;
Zhang Xia
;
Cao Liqiang
;
Lu Yuan
;
Shangguan Dongkai
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Heat transfer;
Heating;
Junctions;
Radio frequency;
Substrates;
Temperature distribution;
Three-dimensional displays;
87.
An innovative bumpless stacking with through silicon via for 3D Wafer-on-Wafer (WOW) integration
机译:
具有硅通孔的创新无凸点堆叠,用于3D晶圆晶圆(WOW)集成
作者:
Liao Sue-Chen
;
Chen Erh-Hao
;
Chen Chien-Chou
;
Chen Shang-Chun
;
Chen Jui-Chin
;
Chang Po-Chih
;
Chang Yiu-Hsiang
;
Lin Cha-Hsin
;
Ku Tzu-Kun
;
Kao Ming-Jer
;
Kim Young Suk
;
Maeda Nobuhide
;
Kodama Shoichi
;
Kitada Hideki
;
Fujimoto Koji
;
Ohba Takayuki
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Etching;
Plasmas;
Resistance;
Silicon;
Stacking;
Through-silicon vias;
88.
Methodology development of warpage analysis of polymer based packaging substrate
机译:
聚合物基包装基材翘曲分析的方法学发展
作者:
Kim Cheolgyu
;
Lee Taeik
;
Choi Hyeseon
;
Kim Min Sung
;
Kim Taek-Soo
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Equations;
Films;
Mathematical model;
Shape;
Strain;
Stress;
Substrates;
89.
Porous silicon technology, a breakthrough for silicon photonics: From packaging to monolithic integration
机译:
多孔硅技术,硅光子学的突破:从封装到单片集成
作者:
Balucani M.
;
Klyshko A.
;
Kholostov K.
;
Benedetti A.
;
Belardini A.
;
Sibilia C.
;
Izzi M.
;
Tucci M.
;
Bandarenka H.
;
Bondarenko V.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Couplings;
Optical fiber sensors;
Optical fibers;
Silicon photonics;
90.
Package embedded decoupling capacitor impact on core power delivery network for ARM SoC application
机译:
封装嵌入式去耦电容器对ARM SoC应用的核心供电网络产生影响
作者:
Kim GaWon
;
Min Max Sunghwan
;
Yang Melinda Ling
;
Gundurao Anil
;
You Eileen
;
Gill Harpreet
;
Cha Seungyong
;
Kim Younghoon
;
You Se-ho
;
Lee Seungbae
;
Ryu Woonghwan
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
DVD;
Frequency-domain analysis;
Impedance;
Noise;
Simulation;
Substrates;
System-on-chip;
91.
Embed glass interposer to substrate for high density interconnection
机译:
将玻璃中介层嵌入基板以实现高密度互连
作者:
Hu Dyi-Chung
;
Hung Yin-Po
;
Chen Yu-Hua
;
Tain Ra-Min
;
Lo Wei-Chung
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Dielectric materials;
Dielectrics;
Glass;
Lamination;
Substrates;
Surface topography;
92.
Demonstration of TCNCP flip chip reliability with 30#x03BC;m pitch Cu bump and substrate with thin Ni and thick Au surface finish
机译:
演示了具有30μm节距的Cu凸点和具有薄Ni和厚Au表面光洁度的衬底的TCNCP倒装芯片可靠性
作者:
Zhang Weihong
;
Hong Shengping
;
Yan Xiaolong
;
Zhou Feng
;
Lu Hailun
;
Shen Haijun
;
Zhang Tonglong
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Bonding;
Gold;
High-temperature superconductors;
Joints;
Nickel;
Substrates;
Tin;
93.
3D Integration and assembly of wireless sensor nodes for #x2018;green#x2019; sensor networks
机译:
用于“绿色”传感器网络的3D集成和无线传感器节点的组装
作者:
Lu Jian
;
Okada Hironao
;
Itoh Toshihiro
;
Harada Takeshi
;
Maeda Ryutaro
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Large scale integration;
Micromechanical devices;
Substrates;
Temperature sensors;
Wireless communication;
Wireless sensor networks;
94.
The quantum theory of solid-state atomic bonding
机译:
固态原子键合的量子理论
作者:
Lee Chin C.
;
Cheng Lianxi
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Atomic clocks;
Bonding;
Force;
Gold;
Materials;
Mathematical model;
Springs;
95.
Optimization of Compression Bonding processing temperature for fine pitch Cu-column flip chip devices
机译:
细间距铜柱倒装芯片器件压接工艺温度的优化
作者:
Jeong Yonghyuk
;
Choi Joonyoung
;
Choi Youjoung
;
Islam Nokibul
;
Ouyang Eric
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Bonding;
Copper;
Heating;
Plasma temperature;
Substrates;
Temperature distribution;
Temperature measurement;
96.
Engineered thermal interface material
机译:
工程热界面材料
作者:
Larson Lyndon
;
Tang Yin
;
Durfee Loren
;
Hale Cassandra
;
Plante David
;
Iruvanti Sushumna
;
Wagner Rebecca
;
Davis Taryn
;
Longworth Hai
;
Lavoie Annique
;
Langois Richard
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Adhesives;
Electronic packaging thermal management;
Silicon;
Stress;
Testing;
Thermal stresses;
97.
Characterization of alternate power distribution methods for 3D integration
机译:
表征3D集成的替代配电方法
作者:
Zhang David C.
;
Swaminathan Madhavan
;
Keezer David
;
Telikepalli Satyanarayana
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Capacitors;
Impedance;
Inductance;
Integrated circuits;
Noise;
Three-dimensional displays;
Vehicles;
Power delivery network (PDN);
power supply noise (PSN);
power transmission line (PTL);
return path discontinuity (RPD);
simultaneous switching noise (SSN);
98.
Wafer IMS (Injection molded solder) #x2014; A new fine pitch solder bumping technology on wafers with solder alloy composition flexibility
机译:
Wafer IMS(注模焊料)—一种新的细间距焊料凸点技术,具有可灵活焊接合金成分的晶圆
作者:
Nah Jae-Woong
;
Gelorme Jeffrey
;
Sorce Peter
;
Lauro Paul
;
Perfecto Eric
;
McLeod Mark
;
Toriyama Kazushige
;
Orii Yasumitsu
;
Brofman Peter
;
Nauchi Takashi
;
Takaguchi Akira
;
Ishiguro Kazuya
;
Yoshikawa Tomoyasu
;
Daily Derek
;
Suzuki Ryoichi
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Films;
Laminates;
Metals;
Resists;
Shape;
Solvents;
99.
Interaction effect between electromigration and microstructure evolution in Cu/Sn-58Bi/Cu solder interconnect
机译:
Cu / Sn-58Bi / Cu焊料互连中电迁移与微观结构演变之间的相互作用效应
作者:
Qin Hong-Bo
;
Li Bin
;
Yue Wu
;
Ke Chang-Bo
;
Zhou Min-Bo
;
Zhang Xin-Ping
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Anodes;
Bismuth;
Current density;
Electromigration;
Integrated circuit interconnections;
Microstructure;
100.
Mechanical and thermo-mechanical stress considerations in applying 3D ICs to a design
机译:
将3D IC应用于设计时的机械应力和热机械应力注意事项
作者:
Lan Jia-Shen
;
Wu Mei-Ling
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Couplings;
Materials;
Stress;
Thermomechanical processes;
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
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