【24h】

GaN auf Silizium

机译:硅上的GaN

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摘要

Mit der Produktion wei?er Leuchtdioden für Beleuchtungszwecke hat Toshiba begonnen. W?hrend die Produktion von LED-Chips normalerweise auf 2- bis 4-Zoll-Wafern mit einem teuren Saphir-Substrat erfolgt, haben Toshiba und Bridgelux einen Prozess zur Herstellung von Gallium-Nitrid-LEDs auf 200-mm-Siliziumwafern entwickelt. Die ?TL1F1?-Serie mit 1W besitzt die Abmessungen 6,4 mm x 5,0 mm x 1,35 mm. Der Lichtstrom bei 350 mA liegt bei 112 Im.
机译:东芝开始生产白色发光二极管。 LED芯片通常在具有昂贵蓝宝石衬底的2到4英寸晶圆上生产,而Toshiba和Bridgelux已经开发了一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓LED的工艺。具有1W功率的“ TL1F1”系列的尺寸为6.4 mm x 5.0 mm x 1.35 mm。 350 mA时的光通量为112 Im。

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    《Design & Elektronik》 |2013年第3期|22-22|共1页
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