Indium; Flip chips; Hybrid circuits; Methodology; Substrates; Soldering; Microelectronics; Packaging;
机译:倒装芯片工艺中具有Ni / Cu凸点下金属化的Sn-Pb焊料凸点的界面反应机理
机译:改进倒装芯片器件的铟凸点形态优化
机译:小型CMOS电路上的铟凸点阵列制造,用于倒装芯片接合
机译:铟锡凸点沉积,用于CdTe传感器和读出芯片的混合
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成