绝缘与粘接工艺（五）

摘要

耐高温胶粘剂的配制电热元件的密封和导电元件接线处的密封保护,要求高达500～1000℃,一般有机封装料是无法胜任的。用如下无机胶粘剂可以满足耐高温的要求:取0.5摩尔碱金属氧化物水玻璃水溶液(密度1.5)加1摩尔锌粉,再加陶瓷粉(重量为前两者之和的20％),充分搅拌成胶料。该胶粘剂粘接陶瓷材料经500℃固化后强度达30MPa,而1000℃固化后强度更高,达118.5MPa,并且耐热耐水耐化学品。可广泛用于电机电器电子元件的高温封装。