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碳化硅基; 通信应用; 军用雷达; 商业领域; 氮化镓; 电子战; 通信系统; 技术;
机译:单晶基板的精密加工技术,用于光电子 - 超精密CMP评价和蓝宝石,氮化镓和碳化硅基材的表面损伤
机译:硅基质上带有中等碳化硅氮化物的硅基底上的铝和镓氮化物
机译:氮化镓氮化镓,碳化硅SiC和明天的氮化镓氮化镓,碳化硅SiC和未来的车辆全文
机译:碳化硅基材氮化镓和氮化铝膜的Pendeo - 外延和异质结构
机译:氮化铝镓/氮化镓高电子迁移率晶体管和4H-碳化硅异质结二极管中的纳米晶金刚石薄膜集成。
机译:氮化镓等离子增强原子层沉积对氮化镓基高电子迁移率晶体管的氮化铝表面钝化
机译:基于铝和氮化镓在硅碳化硅衬底上生长铝和氮化镓氮化镓的复合材料的介电和热电性能
机译:微波集成电路放大器设计提交给Qorvo用于制造0.09微米高电子迁移率晶体管(HEmT),使用碳化硅(siC)上的2密耳氮化镓(GaN)。
机译:发射辐射的半导体元件包括具有多个氮化镓基层的碳化硅基衬底,该多个氮化镓基层包含布置在n导电层和受应力的p导电层之间的有源区。
机译:氮化镓高电子迁移晶体管,具有P形层,深层植入碳化硅基材
机译:在用于LED的硅基板上将氮化铝镓/氮化镓设备集成到氮化铝镓LED的AC LED / LED上
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