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Er离子注入Si和SiO2/Si溅射和外扩散对浓度分布的影响

         

摘要

利用金属蒸发真空弧(MEVVA)离子源引出的Er离子对单晶硅和单晶硅衬底上的SiO2膜进行了离子注入,用背散射方法分析了不同注入条件下Er原子浓度分布.实验结果表明,离子注入突破了平衡生长方法掺Er硅溶解度的限制,实现了离子的高浓度掺杂.在硅和氧化硅中,最大Er体浓度分别达到4.71×1021 cm-3和7.67×102 cm-3,远超过了常规方法所能得到的Er掺杂浓度.但是由于Er离子重,射程短而溅射效应强,因此限制了Er原子浓度的进一步提高.在注量相同时,随束流密度的增加,Er外扩散效应增加.用快速退火热处理可消除部分辐射损伤,但是退火也引起了Er原子的外扩散.本文中给出了溅射和外扩散引起的Er原子丢失量与注入条件和退火条件的关系,给出了获得高浓度Er的途径.Er注入单晶硅和热氧化硅,随注量的增加Er保留量逐渐达到饱和,饱和量接近2×1017cm-2,而丢失量增加.

著录项

  • 来源
    《核技术》 |2005年第3期|205-208|共4页
  • 作者单位

    北京师范大学射线束与材料改性教育部重点实验室,低能核物理研究所,北京市辐射中心,北京,100875;

    北京师范大学射线束与材料改性教育部重点实验室,低能核物理研究所,北京市辐射中心,北京,100875;

    北京师范大学射线束与材料改性教育部重点实验室,低能核物理研究所,北京市辐射中心,北京,100875;

    北京师范大学射线束与材料改性教育部重点实验室,低能核物理研究所,北京市辐射中心,北京,100875;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 掺杂;
  • 关键词

    Er离子注入硅,SiO2,金属蒸发真空弧(MEVVA)离子源,溅射,深度剖面分布;

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