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陈大鹏; 刘刚; 田扬超; 胡一贯; 阚娅; 张新夷;
中国科学技术大学,国家同步辐射实验室,合肥,230029;
牺牲层; 电镀; 微细加工; LIGA技术;
机译:利用LIGA工艺和表面牺牲层技术制造电磁步进微电机的新工艺
机译:使用AZ光刻胶作为金属化Si衬底上的牺牲层,释放高深宽比的SU-8微结构
机译:二次电镀法制备独立式金属微结构的新工艺
机译:通过脉冲电镀法从含有乙二胺作为稳定剂的溶液中共沉积的电镀金锡焊料合金的结构和组成
机译:硬质光刻胶作为180°C以下表面微加工工艺的牺牲层
机译:电镀法在镍铁涂层工艺中的应用
机译:Viking 08实验报告:探索意义制作活动以支持活动策划
机译:微结构层的生产包括在牺牲层上施加一层,沉积晶体,产生穿孔并去除牺牲层
机译:将目标层暴露在多层电路板内的方法,包括通过腐蚀工艺从多层印刷电路板的表面形成到牺牲层或进入牺牲层的凹槽。
机译:通过使用保护膜和保护膜选择性蚀刻去除保护层和牺牲层来获得可释放的微结构和器件的方法
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