LIGA技术

摘要： 微机械电子技术,是在微电子技术基础上发展出来的,属于多学科交叉的前沿性技术领域,融合硅微机械加工工艺、LIGA技术和精密机械加工等多种微加工技术,同时应用现代信息技术,构成微型系统,属于一个新的产业增长点。其中,硅微机械加工工艺包含体硅工艺、表面牺牲层工艺,以美国为代表;LIGA技术包含光刻、电铸、塑铸,以德国为代表。

摘要： 组合折射透镜是聚焦高能X射线(能量大于50keV)的主要聚焦元件,因此成为同步辐射聚焦技术的研究的前沿与热点.为实现优异的聚焦性能,透镜的优化设计是前提,优良的制备工艺是保证和关键.我们研制了一种棱镜型的高能X射线聚焦组合折射透镜,透镜整体由5280个齿状结构组合而成,最小的特征尺寸为10μm,口径为1.77 mm.利用LIGA技术,成功完成高度为500μm的镍基棱镜型高能X射线组合折射透镜的制备.为保证透镜良好尖角结构,在制备过程中采用电子束直写并且逐步加大掩膜版厚度的方法,先后制备了过渡掩膜版和LIGA掩膜版,保证了透镜良好的形貌,尖角略有钝化.在上海光源X射线成像及生物医学应用光束线(BL13W1)完成了透镜的在线测试,结果表明:该透镜将50 keV的X射线聚焦到7.7μm,增益为14倍.

摘要： 为提高硬X射线聚焦元件的聚焦性能,利用LIGA(Lithographie,Galvanoformung,Abformung)技术,制备了深度为60μm的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材质硬X射线组合Kinoform透镜(CKL),并获得了良好的面形.制备的CKL以宽度为几个微米的细窄线条为主要结构,包括曲面和直角面形,线条最窄宽度为2μm.为保证CKL良好的曲面及直角结构,样品制备分为三部分:过渡掩模板的制备,LIGA掩模板的制备,以及最终样品的硬X射线曝光制备.在LIGA掩模板制备过程中,采用制备有纳米柱阵列的硅衬底有效解决了光刻胶脱胶的问题.在最终样品制备过程中,选用分子量较高的PM M A片作衬底,提高了PM M A刚度,有效缓解了细窄线条的倒塌黏连问题,保证了CKL的良好面形.在北京同步辐射光源(BSRF)成像站测试了CKL透镜的性能,结果显示其对于8 keV的X射线,聚焦焦斑的半高全宽(FW H M)为440 nm.%To improve the focusing performance of hard X-ray focusing elements , a hard X-ray Compound Kinoform Lens (CKL) based on Polymethyl methacrylate (PMMA) with a depth of 60μm is fabricated by LIGA ( Lithographie ,Galvanoformung ,Abformung)technology ,and its excellent morphology is obtained .The main structure of CKL is a narrow pattern with a few micron widths , including the curve and the rectangular surfaces ,and the width of the narrowest pattern is only 2μm . The fabrication of the CKL is divided into three parts to ensure its excellent morphology :the transitional mask preparation ,LIGA mask preparation ,and hard X-ray exposure to get the finial samples .T he nanopillar arrays on silicon substrate are used to solve the falling-off problem of the photoresist during the LIGA mask preparation .Then the PMMA sample with a high molecular weight is selected as the substrate to improve the rigidity of the PM M A and to relieve the adhesion and collapse of the narrow pattern in the final sample preparation .The focusing performance of CKL is tested at X-ray microscope beam-line of Beijing Synchrotron Radiation Facility (BSRF ) . The experiment result for an 8 keV X-ray at transmission shows its full-width-at-half-maximum (FWHM ) peak size for focusing spot is 440 nm .

摘要： 在我国制造行业飞速发展的过程中，微机械制造工艺已经在各个行业领域之中得到了广泛的应用，而这一制造体系本身也是目前人类社会极为尖端的制造技术，能够体现出各个国家目前在高精度生产上的水平。在当前的机械制造技术中，微机械制造工艺属于精度极高的生产体系，其生产精度能够达到微米级别。该技术最早就是从硅基电路生产技术所中所脱离出来的，该技术的应用对于某些行业的制造发展来说，起到了至关重要的作用。下文主要针对微机械制造工艺以及应用进行了全面详细的探讨。

摘要： 在我国制造行业飞速发展的过程中，微机械制造工艺已经在各个行业领域之中得到了广泛的应用，而这一制造体系本身也是目前人类社会极为尖端的制造技术，能够体现出各个国家目前在高精度生产上的水平。本篇文章主要针对为机械制造工艺以及实际应用进行了全面详细的探讨，以期为机械制造工艺的发展最出贡献。

摘要： The development of Terahertz Backward Wave Oscillator(BWO) is reviewed. The 340 GHz BWO is investigated including the design and simulation of electron gun, focusing system and slow wave structure. The folded waveguide slow wave structure,the parallel electron beam gun and the permanent magnetic system are chosen in the system,and the simulation results show that the operation frequency can be tuned from 337 GHz to 347 GHz with 8 mA beam current and the variation of operation voltage from 14 kV to 16.2 kV,and the maximum output power is 10 mW. The Slow Wave Structure(SWS) is fabricated by UV Lithographie,Galanoformung,Abformung(LIGA),and the work on the vacuum condition is carried out to ensure the small surface roughness and reduce the transmission loss in the high frequency.%　　介绍太赫兹返波振荡器的发展,重点对340 GHz 返波振荡器的设计、模拟和微细加工等研究工作进行了详细介绍.采用平行流电子枪、均匀永磁聚焦系统和折叠波导慢波结构来实现340 GHz 返波振荡器,计算和模拟结果表明,当调谐电压14 kV~16.2 kV,工作电流8 mA 时,在337 GHz~347 GHz的频率范围内可得到10 mW输出功率.高频结构加工采用 UV LIGA技术,已经加工出高频结构样品,并对真空环境应用做了研究,以保证较小的表面粗糙度,减小高频率情况下的射频损耗.

摘要： 介绍太赫兹返波振荡器的发展，重点对340GHz返波振荡器的设计、模拟和微细加工等研究工作进行了详细介绍。采用平行流电子枪、均匀永磁聚焦系统和折叠波导慢波结构来实现340GHz返波振荡器，计算和模拟结果表明，当调谐电压14kV～16．2kV，工作电流8mA时，在337GHz～347GHz的频率范围内可得到10mW输出功率。高频结构加工采用uVLIGA技术，已经加工出高频结构样品，并对真空环境应用做了研究，以保证较小的表面粗糙度，减小高频率情况下的射频损耗。

摘要： 介绍微机械制造工艺的特点及关健技术,阐述微机械制造工艺的新技术及其发展趋势。

摘要： This paper describes the latest processing methods in which the LIGA technology, u-WEOM technology, micro-milling technology, combined processing technology are used. For example, the mobile LIGA technology is used to process microneedles, the u-WEDM technology to process complex three-dimensional microelectrode array, the micro-milling technology to process micro pyramid-structured surface and UV-LIGA and micro EDM both technologies to process micro-electrode array. It also discusses the principle,advantages and disadvantages, processing efficiency, cost and others of the fabrication of compliant high aspect ratio microelectrode arays.%分别介绍了使用LIGA技术、微细电火花线切割技术(μ-WEDM)、微磨技术、组合式加工技术加工微阵列的最新方法.使用移动LIGA技术加工微针阵列、微细电火花技术加工复杂的三维微阵列电极、微磨技术加工微锥塔阵列、和UV-LIGA技术与微细电火花技术组合加工微阵列电极的工艺方法.主要论述各种方法加工高深宽比阵列结构的原理及其优缺点以及加工中的效率、成本等问题.

摘要： 微系统技术基于微机械加工技术以及集成电路工艺方法,具有微型化、集成化、智能化、成本低、性能高、可大批量生产等优点.概述了微系统的组成和工作原理,介绍了国内外微系统技术的历史、发展现状和产业分布格局,着重阐述了几种重要的微结构加工技术,分析了湿法刻蚀、干法深刻蚀、表面加工技术、键合、LIGA技术、纳米压印技术以及高深宽比制造技术的原理、各自特点以及制造工艺手段,并结合目前微型器件的产品应用分析了各种技术的优势,对于微系统技术的研究具有一定价值.%Microsystem is a comprehensive course based on Micro-Electro-Mechanical Systems, manufacturing technology of integrated circuit and other sciences, which is minitype, integrated, intelligent,inexpensive, efficient and productive. The composing and principle on microsystem domestic and oversea were described, the history and status on development of microsystem and distribution of industry were also introduced. Kinds of significant technologies on the machining of micro-structure instrument were presented and the principle, characteristic and technic in wet-etching, deep dry-etching, surface processing, binding, LIGA technology, nanoimprint technology and technology of producting high aspect ratio structures (HARPSS) were analyzed. HARPSS can make devices three-dimensional. Extraordinarily LIGA, which utilizes the excellent permeability of X-ray, can make high aspect ratio greater than 200:1, so that the size of structures can be smaller. The advantages of every technology combined with typical micro device were also pointed out such as mini-capacitor microphone and gear wheel.

摘要： 本文简要介绍了微光机电系统(MOEMS)制造技术的现状,主要针对硅微机械加工技术和LIGA技术,讲述了这些技术的原理和工艺流程。最后指出了MOEMS制造技术的发展趋势。

摘要： 本文简要介绍了微光机电系统(MOEMS)制造技术的现状,主要针对硅微机械加工技术和LIGA技术,讲述了这些技术的原理和工艺流程。最后指出了MOEMS制造技术的发展趋势。

摘要： 本文简要介绍了微光机电系统(MOEMS)制造技术的现状,主要针对硅微机械加工技术和LIGA技术,讲述了这些技术的原理和工艺流程。最后指出了MOEMS制造技术的发展趋势。

摘要： 本文简要介绍了微光机电系统(MOEMS)制造技术的现状,主要针对硅微机械加工技术和LIGA技术,讲述了这些技术的原理和工艺流程。最后指出了MOEMS制造技术的发展趋势。

摘要： LIGA技术自其发明和公开报道已有十几年的发展历史,已在世界各地发展起来,带动和激发了微机电系统(MEMS)加工热潮.经过十几年的努力,LIGA技术日已成熟,在很多领域内得到了应用.LIGA技术以大高宽比结构和加工厚度著称,结构高宽比可达100以上,结构厚度可在1mm以上,是其他任何加工技术所不能够相比的.这一优越的加工能力为在微机械制造中发挥作用,提供了坚实的技术基础.该技术的目标就是制造模具,用于注塑和模压工艺过程中所需要的金属模具.通过对该技术以及北京同步辐射的LIGA技术发展现状和应用的介绍,希望对同仁有所帮助,共同推进该技术在模具制造领域内的应用。

摘要： LIGA技术自其发明和公开报道已有十几年的发展历史,已在世界各地发展起来,带动和激发了微机电系统(MEMS)加工热潮.经过十几年的努力,LIGA技术日已成熟,在很多领域内得到了应用.LIGA技术以大高宽比结构和加工厚度著称,结构高宽比可达100以上,结构厚度可在1mm以上,是其他任何加工技术所不能够相比的.这一优越的加工能力为在微机械制造中发挥作用,提供了坚实的技术基础.该技术的目标就是制造模具,用于注塑和模压工艺过程中所需要的金属模具.通过对该技术以及北京同步辐射的LIGA技术发展现状和应用的介绍,希望对同仁有所帮助,共同推进该技术在模具制造领域内的应用。

摘要： LIGA技术自其发明和公开报道已有十几年的发展历史,已在世界各地发展起来,带动和激发了微机电系统(MEMS)加工热潮.经过十几年的努力,LIGA技术日已成熟,在很多领域内得到了应用.LIGA技术以大高宽比结构和加工厚度著称,结构高宽比可达100以上,结构厚度可在1mm以上,是其他任何加工技术所不能够相比的.这一优越的加工能力为在微机械制造中发挥作用,提供了坚实的技术基础.该技术的目标就是制造模具,用于注塑和模压工艺过程中所需要的金属模具.通过对该技术以及北京同步辐射的LIGA技术发展现状和应用的介绍,希望对同仁有所帮助,共同推进该技术在模具制造领域内的应用。

摘要： LIGA技术自其发明和公开报道已有十几年的发展历史,已在世界各地发展起来,带动和激发了微机电系统(MEMS)加工热潮.经过十几年的努力,LIGA技术日已成熟,在很多领域内得到了应用.LIGA技术以大高宽比结构和加工厚度著称,结构高宽比可达100以上,结构厚度可在1mm以上,是其他任何加工技术所不能够相比的.这一优越的加工能力为在微机械制造中发挥作用,提供了坚实的技术基础.该技术的目标就是制造模具,用于注塑和模压工艺过程中所需要的金属模具.通过对该技术以及北京同步辐射的LIGA技术发展现状和应用的介绍,希望对同仁有所帮助,共同推进该技术在模具制造领域内的应用。

摘要： LIGA技术自其发明和公开报道已有十几年的发展历史,已在世界各地发展起来,带动和激发了微机电系统(MEMS)加工热潮.经过十几年的努力,LIGA技术日已成熟,在很多领域内得到了应用.LIGA技术以大高宽比结构和加工厚度著称,结构高宽比可达100以上,结构厚度可在1mm以上,是其他任何加工技术所不能够相比的.这一优越的加工能力为在微机械制造中发挥作用,提供了坚实的技术基础.该技术的目标就是制造模具,用于注塑和模压工艺过程中所需要的金属模具.通过对该技术以及北京同步辐射的LIGA技术发展现状和应用的介绍,希望对同仁有所帮助,共同推进该技术在模具制造领域内的应用。

摘要： 深度光刻技术是LIGA技术的关键和核心,该技术的研究是一个综合过程,包括光源性能,曝光设备性能,光刻胶性能,显影技术等多方面的影响.本文通过对光源性能的研究和光刻胶性能的研究,探讨北京同步辐射深度光刻的潜能,挖掘出LIGA技术的深度光刻能力,满足各方面对LIGA技术的需要.

摘要： 本发明公开了一种LIGA技术的埋丝光刻胶片及其制备方法，其步骤包括：1)选取两片PMMA光刻胶片和一有机丝；2)将该有机丝放在两片PMMA光刻胶片之间；3)将两所述PMMA光刻胶片相对的两面融合在一起包裹该有机丝，得到埋丝光刻胶片。本发明提供了一种全新的埋丝方法，与传统埋丝方法截然不同，而且埋丝位置易于调控且效率高，埋丝光刻胶片的成品率高。

摘要： 本发明公开了一种基于UV‑LIGA技术的金属微通换热器结构及制备方法，通过对金属基底进行旋涂光刻胶制备出所需厚度的胶膜；按微通道的布局及形状设置相应形状图案的掩膜板，采用紫外光源覆盖掩膜板的胶膜进行曝光处理，将曝光后的胶膜置于相应显影液中，直至曝光区域图案完全显现出来，露出金属基底；对显影后的胶膜图形区域进行电铸铜成形；在金属基底上获得所需金属微槽道和加强筋；将机加工形成的金属微盖板和金属基底预装后固定；最终制得包括金属基底，金属盖板、在金属基底上生成的多组的微米尺度的微通道；通过本发明制得的金属微通换热器，增大了冷却介质表面积和体积比，散热效率高。

摘要： 一种用于制造多层级金属微结构的方法包括以下步骤：a)提供具有导电表面(2)的基板(1)；b)用第一光致抗蚀剂层(3)覆盖导电表面(2)；c)通过与所希望的凹腔对应的掩模(4)照射第一光致抗蚀剂层(3)；d)显影第一光致抗蚀剂层(3)，以便在其中挖出孔口并由此获得光致抗蚀剂模具的第一层级，在第一光致抗蚀剂层中的孔口显露出基板的导电表面(2)；e)在被显影的光致抗蚀剂层(3)上沉积新的光致抗蚀剂层(6)，以便覆盖被显影的光致抗蚀剂层并且填充其中的孔口；f)通过与所希望的凹腔对应的掩模(7)照射该新的光致抗蚀剂层(6)；g)显影该新的光致抗蚀剂层(6)，以便在其中挖出孔口并获得多层级光致抗蚀剂模具，该多层级模具中的孔口显露出基板的导电表面(2)；h)在该多层级光致抗蚀剂模具的孔口中电沉积金属或合金；i)分离基板(1)，然后去除光致抗蚀剂层，以便显露包括孔口中沉积的所述金属或合金的多层级金属结构(8)。

摘要： 本发明公开了一种用于LIGA技术的光刻胶膜与基片的复合结构的制备方法，该方法采用金属丝网作为基片，并通过热压方法将PMMA光刻胶薄片粘接在该金属丝网上。利用本发明，采用金属丝网结构能够有效提供PMMA光刻胶与金属丝网从分相互包裹融合，使同步辐射光刻后的PMMA光刻胶柱子结构牢固地与金属丝网结合，不会发生倒塌和脱落，保证了PMMA光刻胶柱子结构具有非常大的高宽比，从而提高了LIGA技术的研究水平。

摘要： 基于准LIGA工艺的超薄型金刚石砂轮片的制造方法，先进行阴极基板的制作，通过匀胶在基板上旋涂一层光刻胶薄膜，经过UV光刻显影坚膜工艺在光刻胶薄膜上形成微孔阵列薄膜，然后在微孔阵列薄膜表面镀一层导电薄膜，通过UV光刻工艺在微孔阵列薄膜上形成掩蔽层，微孔阵列薄膜上未被掩蔽层掩蔽的区域为砂轮片形状；再进行复合电铸工艺，电铸溶液中的金刚石磨料及金属离子在阴极基板的砂轮片图案位置均匀共析，得到复合电铸层；最后进行复合电铸层与阴极基板分离，得到砂轮片；本发明实现了金刚石砂轮片的一体化成型制造，砂轮片两面裸露金刚石颗粒，两面的切割能力基本均匀对称，可直接使用；所制造的砂轮片断面跳动小，成本低且切割精度与效率高。

摘要： 本发明公开了一种LIGA技术的埋丝光刻胶片及其制备方法，其步骤包括：1)选取两片PMMA光刻胶片和一有机丝；2)将该有机丝放在两片PMMA光刻胶片之间；3)将两所述PMMA光刻胶片相对的两面融合在一起包裹该有机丝，得到埋丝光刻胶片。本发明提供了一种全新的埋丝方法，与传统埋丝方法截然不同，而且埋丝位置易于调控且效率高，埋丝光刻胶片的成品率高。

摘要： 本发明公开了一种基于UV‑LIGA技术的金属微通换热器结构及制备方法，通过对金属基底进行旋涂光刻胶制备出所需厚度的胶膜；按微通道的布局及形状设置相应形状图案的掩膜板，采用紫外光源覆盖掩膜板的胶膜进行曝光处理，将曝光后的胶膜置于相应显影液中，直至曝光区域图案完全显现出来，露出金属基底；对显影后的胶膜图形区域进行电铸铜成形；在金属基底上获得所需金属微槽道和加强筋；将机加工形成的金属微盖板和金属基底预装后固定；最终制得包括金属基底，金属盖板、在金属基底上生成的多组的微米尺度的微通道；通过本发明制得的金属微通换热器，增大了冷却介质表面积和体积比，散热效率高。

摘要： 本发明提供了一种基于UV‑LIGA技术的微模具制造方法，包括以下步骤：(a)清洗金属基底；(b)烘干金属基底；(c)倒胶；(d)旋涂；(e)前烘；(f)曝光；(g)后烘；(h)银镜镀膜；(i)显影；(j)坚膜；(k)电铸；本发明的镀导电金属膜工序在显影工序之前，有效地避免了微沟槽顶部被沉积的金属堵塞，达到改善微细结构电铸质量的目的，同时不需要昂贵的设备，成本低。

摘要： 本发明公开了一种用于LIGA技术的光刻胶膜与基片的复合结构的制备方法，该方法采用金属丝网作为基片，并通过热压方法将PMMA光刻胶薄片粘接在该金属丝网上。利用本发明，采用金属丝网结构能够有效提供PMMA光刻胶与金属丝网从分相互包裹融合，使同步辐射光刻后的PMMA光刻胶柱子结构牢固地与金属丝网结合，不会发生倒塌和脱落，保证了PMMA光刻胶柱子结构具有非常大的高宽比，从而提高了LIGA技术的研究水平。

摘要： 一种用于制造多层级金属微结构的方法包括以下步骤：a)提供具有导电表面(2)的基板(1)；b)用第一光致抗蚀剂层(3)覆盖导电表面(2)；c)通过与所希望的凹腔对应的掩模(4)照射第一光致抗蚀剂层(3)；d)显影第一光致抗蚀剂层(3)，以便在其中挖出孔口并由此获得光致抗蚀剂模具的第一层级，在第一光致抗蚀剂层中的孔口显露出基板的导电表面(2)；e)在被显影的光致抗蚀剂层(3)上沉积新的光致抗蚀剂层(6)，以便覆盖被显影的光致抗蚀剂层并且填充其中的孔口；f)通过与所希望的凹腔对应的掩模(7)照射该新的光致抗蚀剂层(6)；g)显影该新的光致抗蚀剂层(6)，以便在其中挖出孔口并获得多层级光致抗蚀剂模具，该多层级模具中的孔口显露出基板的导电表面(2)；h)在该多层级光致抗蚀剂模具的孔口中电沉积金属或合金；i)分离基板(1)，然后去除光致抗蚀剂层，以便显露包括孔口中沉积的所述金属或合金的多层级金属结构(8)。