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周俊; 王晓红; 董良; 刘理天;
清华大学微电子学研究所,北京,100084;
MEMS; 注入; 多孔硅; 牺牲层;
机译:使用横向形成的多孔硅作为牺牲层的新型宽尺寸独立式微结构制造技术
机译:使用多孔硅作为牺牲层,通过硅正面处理制造的独立微结构的热行为
机译:制备和刻蚀多孔硅作为RF-MEMS器件中的牺牲层
机译:多孔硅的电化学制备和物理化学表征以及多孔二氧化硅的阳极膜。
机译:氧化石墨烯作为牺牲层制备多孔金膜
机译:使用聚-CE牺牲层,CMOS模块化整合多晶硅微结构
机译:在单晶硅晶格中制备埋入式多孔硅 - geramanium层的方法
机译:在用于形成多孔硅的Stratodi半导体的两个阶段中,对选择性阳极氧化氮杂的方法进行了研究。
机译:多孔悬浮硅微结构的制备方法及其在气体传感器中的应用
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