半导体设备封装用阻燃环氧树脂配方

摘要

本发明配方包含环氧树脂、酚醛树脂、交链催化剂、无机填料和粒径0．01—141xm的水合氧化铝。一例：由YX4000（联苯环氧树脂）7．6份、XLC—LL（苯酚芳烷基树脂）6．9份、DBU 0．2份、熔凝硅石粉77．0份、Al2O3（H2O）25（平均粒径51μm，BET比表面积27m2／g）7．0份和其它添加剂组成的配料，转移模塑制得试样，测试表明UL-94阻燃率V-0，并具很好的耐热性和抗焊裂性。