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芯片封装技术; 医疗器材; 植入; 无线电; 小型化; 面积; 占位; 模块;
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机译:下一代硬件系统的光电多芯片模块封装技术和光输入/输出接口芯片级封装
机译:采用先进的扇出封装技术的CiB(板载芯片)光学引擎模块
机译:开发用于植入式葡萄糖监测的“自清洁”封装技术
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:通信设备多芯片模块封装技术研究
机译:美国宇航局联盟调查区域阵列封装技术以实现小型化
机译:当前用于倒装芯片封装技术的拥挤减少技术
机译:具有电压分段,调节,集成去耦电容以及冷却结构和工艺的模块化芯片堆叠和封装技术
机译:用于集成电力电子模块的低成本3D倒装芯片封装技术
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