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小型化; 技术促进; 芯片封装; Advanced; 4月22日; 2005年; 晶圆级封装; 元件封装; 集团公司; 有限公司; 生产工艺; 电子元件; 4000; 8000; 生产过程; 芯片尺寸; 新加坡; 国际性; Pte; 晶片;
机译:使用虚拟芯片封装作为参考的倒装芯片封装中焊点的激光超声检查
机译:特肖特·拉特肖(Trent Latshaw),《拉特肖特钻探》(Latshaw Drilling):挫折中汲取的教训导致更大的成功
机译:5G进一步小型化的智能手机芯片零件采用MLCC等0201尺寸
机译:金属半导体 - 金属微腔中肖赫特的肖赫兹调制
机译:芯片封装相互作用(CPI)及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:旋转门模型是如何来到我们学校并在那里进一步发展的。明斯特的安妮特·冯·德罗斯特-赫尔肖夫体育馆的旋转门模型肖像
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页
机译:用于移动电话系统的便携式数据载体,带有可拆卸的微型芯片卡,该芯片卡具有带孔的断线,可进一步使微型芯片卡小型化
机译:用于从古特斯拉夫特肖芬(Gutsvorratshaufen)统一采样农产品的设备,以便在除雾设备中进一步运输
机译:肖特卷边瓶,肖特培养瓶和细菌试管的封闭塞
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