基于IMC厚度判定的PCBA焊接缺陷探讨

摘要

该文从软钎焊IMC形成机理出发,以电子装联焊接过程中形成的合金层(IMC)厚度为判定依据,梳理了各类焊接缺陷。通过机理分析和对照标准,给出了各类缺陷的定义、成因。结合生产实际,提出了行之有效的检测方法,列举了避免与减少缺陷的工艺措施。