机译:使用高速搭接剪切试验评估Sn-37Pb焊料/ Cu接头的跌落可靠性
机译:高速球剪切试验评估Sn-3.0A-0.5Cu BGA焊点的力学性能
机译:高速球剪切试验评估Sn-3.0A-0.5Cu BGA焊点的力学性能
机译:SN-37PB / Cu和Sn-37Pb / Enig焊点采用高速膝盖剪切试验机械可靠性评价
机译:对无铅焊料替代品(包括Sn基微凸点配置和Cu基纳米材料)可靠性的系统研究。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在铜/锡 - 银 - 铜/铜焊点的形成和金属间化合物(的IMC)的生长的纳米粒子加入过程中不同的热条件的影响
机译:先进材料和工艺的探索性无损评估(NDE)研究。第3卷:用于无损评估/检查(NDE / I)人员的交互式多媒体计算机培训(ImCBT)