isothermal aging intermetallic compound ultrasonic bonding;
机译:在等温老化期间,石墨烯涂覆的Cu衬底和SAC305焊料之间的界面反应,微观结构和硬度
机译:含Bi Sn0.7Cu焊料与Cu基底在焊接和时效过程中的界面反应和IMC生长
机译:关于界面IMCS的见解,非对称CU / SAC305 / CU-CO系统的生长和机械强度
机译:回流焊接过程中Sn-0.7Cu焊料和Cu衬底之间的界面反应和IMC的形成
机译:恒定和不同应力下焊料(SAC305)和纳米Cu蠕变的系统研究
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:等温时效过程中超声波焊接Cu / saC305 / Cu结构的界面反应和ImC生长
机译:掠射角EXaFs(扩展的X射线吸收精细结构)界面反应研究:Cu-al薄膜的应用