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张于骐;
无;
散热方式; 芯片; 微机;
机译:芯片,组件散热片,基板的散热措施
机译:散热盖对倒装芯片封装的热性能影响:有和没有散热器
机译:通过仿真估算多芯片发光二极管封装的芯片间结构的散热
机译:裸芯片冷却散热器研究(散热器形状对最大芯片温度的影响)
机译:芯片级电子设备散热的热接地平面。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:使用瞬态伪3D热流体模型进行瞬时芯片冷却散热器的拓扑优化
机译:美国陆军研究实验室液体燃料热光电源演示器的散热器和芯片载体组件的热流体分析。
机译:具有散热片的制造单元芯片零件的散热片制造散热片的方法和具有散热片的制造单元芯片零件的原位制造方法
机译:用于激活光激活材料的光,该光具有至少一个发光半导体芯片,该芯片连接到主散热器,该主散热器使用导热和电绝缘性粘合剂连接到副散热器
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