刚挠结合电路板覆盖膜开窗贴合工艺的优化研究

摘要

在刚挠结合板制作领域中,挠性板线路图形常用热固性聚酰亚胺覆盖膜来进行保护,但覆盖膜表面光滑,与半固化片结合力差,易导致层间分离,产品可靠性下降,为此业界通常采用局部开窗的方法来进行处理。对于复杂的多拼版结构,覆盖膜开窗后,由整张变成独立的小片,且数量众多,采用目前的手工对位方法,效率低下,无法满足批量生产要求。本文即对此类复杂的覆盖膜开窗贴合工艺进行优化,采用先整板预贴再切割激光对位的工艺,对位精度和生产效率有效提升,利于批量生产和品质管控。