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IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4
IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4
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1.
High Density Wafer Bumping with Solder Paste
机译:
高密度晶圆凸点焊锡膏
作者:
Richard Lathrop
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
2.
The Effect of Temperature and Atmosphere on the Sublimation of Some Dicarboxylic Acids Used in Fluxes
机译:
温度和气氛对助焊剂中某些二羧酸升华的影响
作者:
Bev Christian
;
David Turner
;
Leonard Zgrablic
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
3.
Facilitating Lean Manufacturing with MPM (Manufacturing Process Management) in the Medical Device Industry
机译:
通过医疗设备行业中的MPM(制造过程管理)促进精益生产
作者:
Sanjay Rajan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
关键词:
MPM;
Lean;
process documentation;
4.
Characteristics of Radiated Emission from Phase-Unbalanced Differential Signal Lines
机译:
相位不平衡差分信号线的辐射发射特性
作者:
Shigeo Nara
;
Kohji Koshiji
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
5.
Stencil and Squeegee Blade Considerations for Lead Free Solder Paste Printing
机译:
无铅焊膏印刷中的模板和刮刀刮刀注意事项
作者:
William E. Coleman
;
Rick Lathrop
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
6.
Lead-Free Flux Delivery and Chemistry Testing
机译:
无铅助焊剂交付和化学测试
作者:
Ken Kirby
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
7.
Future Visions For Horizontal Automated Inline PC-Board Production
机译:
水平自动化在线PC板生产的未来愿景
作者:
Gerold Mueller-Ensslin
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
8.
Sharing Feeder Setups: The Operational Impact
机译:
共享进纸器设置:对操作的影响
作者:
Nir Dvir
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
9.
Mechanical Residual Stress Correlation to Fatigue Life - An Empirical Life Predication Methodology and Process Improvement Mechanism
机译:
机械残余应力与疲劳寿命的相关性-寿命预测的经验方法和过程改进机制
作者:
Paul P.E. Wang
;
Damian Hujic
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
关键词:
μPGA;
micro pin grid array;
DOE;
design of experiment;
reliability;
residual stress;
empirical life prediction;
10.
The Analysis about CAD CAM Frequently Asked Questions
机译:
有关CAD和CAM常见问题的分析
作者:
Yancong Li
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
11.
Application of Nano-material and Nano-technology in PCB Field
机译:
纳米材料和纳米技术在PCB领域的应用
作者:
Jialiang Zhang
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
12.
Measuring and Quantifying Conductive Polymers for Blind Microvias
机译:
测量和定量用于盲孔的导电聚合物
作者:
Agata Lachowicz
;
Chen Xu
;
Bob Gallant
;
Eric Stafstrom
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
13.
Environmentally Friendly, High Thermal Resistant and Low CTE Substrate Material for Semiconductor Packaging
机译:
环保,高耐热和低CTE的半导体封装基板材料
作者:
Tatsuhiro Yoshida
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
14.
High TG Halogen Free Flame-retardant CCL
机译:
高TG无卤阻燃覆铜板
作者:
He Yueshan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
15.
Technical Roadmap for the Ultra High Density Electronic Circuits -What is the Capable Technology for the Next Generation High Density Packages?
机译:
超高密度电子电路的技术路线图-下一代高密度封装的功能是什么?
作者:
Dominique Numakura
;
Robert Turunen
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
16.
Fabrication of Fine Lines on Flat Surface for High Frequency
机译:
在平坦表面上制作细线以实现高频
作者:
Kenji Takai
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
17.
Detailed Mapping of Cu Plating Thickness on Panels and Wafers
机译:
面板和晶圆上的铜镀层厚度的详细映射
作者:
Stefan Gerhold
;
Detlev Nitsche
;
Fabian Koehlmann
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
18.
Thin MLCC Embedded PCB for High Capacitance and Low Inductance
机译:
用于高电容和低电感的薄型MLCC嵌入式PCB
作者:
Sukhyeon Cho
;
Jinyong Ahn
;
Sunghyung Kang
;
Changhoon Shim
;
Heesoo Yoon
;
Donchul Choi
;
Changsup Ryu
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
19.
Influence of N_2 Atmosphere on the Contamination Effects of Lead-free Solder Paste During Reflow Soldering Processes
机译:
N_2气氛对回流焊过程中无铅焊膏污染的影响
作者:
Helene Daniel
;
Marc Leturmy
;
Sylvie Lazure
;
Thomas Vukelic
;
Daniel Muller
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
20.
Thin MLCC Embedded PCB for High Capacitance and Low Inductance
机译:
用于高电容和低电感的薄型MLCC嵌入式PCB
作者:
Sukhyeon Cho
;
Jinyong Ahn
;
Sunghyung Kang
;
Changhoon Shim
;
Heesoo Yoon
;
Donchul Choi
;
Changsup Ryu
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
21.
Advanced Reinforcement Technology Presents New Design Opportunities for Printed Circuit Boards
机译:
先进的加固技术为印刷电路板提供了新的设计机会
作者:
John Kuhn
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
22.
Mechanical Residual Stress Correlation to Fatigue Life - An Empirical Life Predication Methodology and Process Improvement Mechanism
机译:
机械残余应力与疲劳寿命的相关性-寿命预测的经验方法和过程改进机制
作者:
Paul P.E. Wang
;
Damian Hujic
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
关键词:
μPGA;
micro pin grid array;
DOE;
design of experiment;
reliability;
residual stress;
empirical life prediction;
23.
Technical Roadmap for the Ultra High Density Electronic Circuits -What is the Capable Technology for the Next Generation High Density Packages?
机译:
超高密度电子电路的技术路线图-下一代高密度封装的功能是什么?
作者:
Dominique Numakura
;
Robert Turunen
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
24.
The Influence of Immersion Gold /Nickel on Solderability
机译:
浸金/镍对可焊性的影响
作者:
Sun Yiming
;
Zhang Zhaohui
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
25.
Novel High-Dielectric Constant Prepreg Materials
机译:
新型高介电常数预浸料
作者:
Len Barrett
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
26.
Simulation Analysis of Embedded Thin-Film Decoupling Capacitor in Multilayer Packages and PCBs
机译:
多层封装和PCB中嵌入式薄膜去耦电容器的仿真分析
作者:
Jongkuk Hong
;
Seokkyu Lee
;
Changsup Ryu
;
Byungkook Sun
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
27.
Measuring and Quantifying Conductive Polymers for Blind Microvias
机译:
测量和定量用于盲孔的导电聚合物
作者:
Agata Lachowicz
;
Chen Xu
;
Bob Gallant
;
Eric Stafstrom
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
28.
Properties of Lead Free Solder Alloys as a Function of Composition Variation
机译:
无铅焊料合金的性能随组成变化的关系
作者:
Qing Wang
;
R. Wayne Johnson
;
Hongtao Ma
;
William F.Gale
;
David Lindahl
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
29.
Meeting the Registration Challenges for High Layer Count PCB's
机译:
应对高层数PCB的注册挑战
作者:
Chen Zhichun
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
30.
Application of Nano-material and Nano-technology in PCB Field
机译:
纳米材料和纳米技术在PCB领域的应用
作者:
Jialiang Zhang
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
31.
Detailed Mapping of Cu Plating Thickness on Panels and Wafers
机译:
面板和晶圆上的铜镀层厚度的详细映射
作者:
Stefan Gerhold
;
Detlev Nitsche
;
Fabian Koehlmann
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
32.
Concurrent Testing: Increasing Test Coverage without Affecting Cycle Time
机译:
并行测试:在不影响周期时间的情况下增加测试范围
作者:
Mark Harding
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
33.
Environmentally Friendly, High Thermal Resistant and Low CTE Substrate Material for Semiconductor Packaging
机译:
环保,高耐热和低CTE的半导体封装基板材料
作者:
Tatsuhiro Yoshida
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
34.
Dissolution of Printed Circuit Board Copper Barrel Plating Found with Multiple/Extended Exposure Thermal Stress Testing
机译:
通过多次/多次暴露热应力测试发现印刷电路板铜桶镀层的溶解
作者:
Renee J. Michalkiewicz
;
Scott S. Opperhauser
;
Zequn Mei
;
Mason Hu
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
35.
Facilitating Lean Manufacturing with MPM (Manufacturing Process Management) in the Medical Device Industry
机译:
通过医疗设备行业中的MPM(制造过程管理)促进精益生产
作者:
Sanjay Rajan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
关键词:
MPM;
Lean;
process documentation;
36.
Lead-Free Flux Delivery and Chemistry Testing
机译:
无铅助焊剂交付和化学测试
作者:
Ken Kirby
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
37.
High TG Halogen Free Flame-retardant CCL
机译:
高TG无卤阻燃覆铜板
作者:
He Yueshan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
38.
Improving Printed Circuit Board Plating with Eductor Agitation
机译:
通过喷射搅拌改善印刷电路板电镀
作者:
Charles Schultz
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
39.
Improved High Speed, Low Loss Materials for Lead-Free Assembly Compatibility
机译:
改进的高速,低损耗材料,可实现无铅装配兼容性
作者:
Ed Kelley
;
Ron Hornsby
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
40.
Future Visions For Horizontal Automated Inline PC-Board Production
机译:
水平自动化在线PC板生产的未来愿景
作者:
Gerold Mueller-Ensslin
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
41.
Stencil and Squeegee Blade Considerations for Lead Free Solder Paste Printing
机译:
无铅焊膏印刷中的模板和刮刀刮刀注意事项
作者:
William E. Coleman
;
Rick Lathrop
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
42.
Flexible Printed Circuit for Today's Packaging
机译:
用于当今包装的柔性印刷电路
作者:
Chen Bing
;
Chai Zhiqiang
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
43.
Test Equipment for CMOS Lead Open Detection Based on Supply Current under AC Electric Field Application
机译:
交流电场下基于电源电流的CMOS引线开路检测测试设备
作者:
Masahiro Ichimiya
;
Masaki Hashizume
;
Hiroyuki Yotsuyanagi
;
Takeomi Tamesada
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
44.
The Influence of Immersion Gold /Nickel on Solderability
机译:
浸金/镍对可焊性的影响
作者:
Sun Yiming
;
Zhang Zhaohui
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
45.
Test Equipment for CMOS Lead Open Detection Based on Supply Current under AC Electric Field Application
机译:
交流电场下基于电源电流的CMOS引线开路检测测试设备
作者:
Masahiro Ichimiya
;
Masaki Hashizume
;
Hiroyuki Yotsuyanagi
;
Takeomi Tamesada
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
46.
Concurrent Testing: Increasing Test Coverage without Affecting Cycle Time
机译:
并行测试:在不影响周期时间的情况下增加测试范围
作者:
Mark Harding
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
47.
The Feeling of Using UCAM
机译:
使用UCAM的感觉
作者:
Li Xiumin
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
48.
Advanced Reinforcement Technology Presents New Design Opportunities for Printed Circuit Boards
机译:
先进的加固技术为印刷电路板提供了新的设计机会
作者:
John Kuhn
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
49.
Improved High Speed, Low Loss Materials for Lead-Free Assembly Compatibility
机译:
改进的高速,低损耗材料,可实现无铅装配兼容性
作者:
Ed Kelley
;
Ron Hornsby
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
50.
Novel High-Dielectric Constant Prepreg Materials
机译:
新型高介电常数预浸料
作者:
Len Barrett
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
51.
Improving Printed Circuit Board Plating with Eductor Agitation
机译:
通过喷射搅拌改善印刷电路板电镀
作者:
Charles Schultz
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
52.
SAVIA (Samsung Any VIA) Series, The Newest Multi-Layer Manufacturing Techniques Developed by Samsung Electro-Mechanics for High Density, High Performance Printed Circuit Boards
机译:
SAVIA(Samsung Any VIA)系列,三星电子为高密度,高性能印刷电路板开发的最新多层制造技术
作者:
Duckyoung Maeng
;
JeeSoo Mok
;
ChangKyu Song
;
JunHeyoung Park
;
KyungO Kim
;
Taehoon Kim
;
ByungYoul Min
;
Ben Sun
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
53.
New Halogen-Free Flame Retardants Based on Organic Phosphinate for Electronic Applications
机译:
电子应用的新型基于有机膦酸酯的无卤阻燃剂
作者:
J. De Boysere
;
Dietz
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
54.
Enhancing the Tarnish Performance of Immersion Silver Finishes
机译:
增强浸银漆的光泽性能
作者:
Elizabeth Norwood
;
John Swanson
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
55.
The Properties of Immersion Silver Coating for Printed Wiring Boards
机译:
印刷线路板浸银涂料的性能
作者:
Y -H Yau
;
C. Xu
;
C. Fan
;
A. Fiore
;
J. Fudala
;
K. Wengenroth
;
J. Abys
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
56.
Technology of Rigid-Flex Printed Circuit Board
机译:
刚挠印刷电路板技术
作者:
Li Dashu
;
Huang Benyu
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
57.
Flexible Printed Circuit for Today's Packaging
机译:
用于当今包装的柔性印刷电路
作者:
Chen Bing
;
Chai Zhiqiang
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
58.
Meeting the Registration Challenges for High Layer Count PCB's
机译:
应对高层数PCB的注册挑战
作者:
Chen Zhichun
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
59.
Dissolution of Printed Circuit Board Copper Barrel Plating Found with Multiple/Extended Exposure Thermal Stress Testing
机译:
通过多次/多次暴露热应力测试发现印刷电路板铜桶镀层的溶解
作者:
Renee J. Michalkiewicz
;
Scott S. Opperhauser
;
Zequn Mei
;
Mason Hu
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
60.
Simulation Analysis of Embedded Thin-Film Decoupling Capacitor in Multilayer Packages and PCBs
机译:
多层封装和PCB中嵌入式薄膜去耦电容器的仿真分析
作者:
Jongkuk Hong
;
Seokkyu Lee
;
Changsup Ryu
;
Byungkook Sun
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
61.
Properties of Lead Free Solder Alloys as a Function of Composition Variation
机译:
无铅焊料合金的性能随组成变化的关系
作者:
Qing Wang
;
R. Wayne Johnson
;
Hongtao Ma
;
William F.Gale
;
David Lindahl
会议名称:
《》
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2005年
62.
Mass Imaging of Lead Free Materials - What impact does Stencil Technology Have?
机译:
无铅材料的质量成像-模板技术有何影响?
作者:
Clive Ashmore
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
63.
Five Steps for an ESD Control System -ESD Control and Machines, Measurement Methods
机译:
ESD控制系统的五个步骤-ESD控制和机器,测量方法
作者:
Hartmut Berndt
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
64.
Characteristics of Radiated Emission from Phase-Unbalanced Differential Signal Lines
机译:
相位不平衡差分信号线的辐射发射特性
作者:
Shigeo Nara
;
Kohji Koshiji
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
65.
The Feeling of Using UCAM
机译:
使用UCAM的感觉
作者:
Li Xiumin
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
66.
Technology of Rigid-Flex Printed Circuit Board
机译:
刚挠印刷电路板技术
作者:
Li Dashu
;
Huang Benyu
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
67.
The Properties of Immersion Silver Coating for Printed Wiring Boards
机译:
印刷线路板浸银涂料的性能
作者:
Y -H Yau
;
C. Xu
;
C. Fan
;
A. Fiore
;
J. Fudala
;
K. Wengenroth
;
J. Abys
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
68.
The Analysis about CAD CAM Frequently Asked Questions
机译:
有关CAD和CAM常见问题的分析
作者:
Yancong Li
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
69.
New Halogen-Free Flame Retardants Based on Organic Phosphinate for Electronic Applications
机译:
电子应用的新型基于有机膦酸酯的无卤阻燃剂
作者:
J. De Boysere
;
Dietz
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
70.
Enhancing the Tarnish Performance of Immersion Silver Finishes
机译:
增强浸银漆的光泽性能
作者:
Elizabeth Norwood
;
John Swanson
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
71.
Fabrication of Fine Lines on Flat Surface for High Frequency
机译:
在平坦表面上制作细线以实现高频
作者:
Kenji Takai
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
72.
High Density Wafer Bumping with Solder Paste
机译:
高密度晶圆凸点焊锡膏
作者:
Richard Lathrop
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
73.
Five Steps for an ESD Control System -ESD Control and Machines, Measurement Methods
机译:
ESD控制系统的五个步骤-ESD控制和机器,测量方法
作者:
Hartmut Berndt
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
|
2005年
74.
Mass Imaging of Lead Free Materials - What impact does Stencil Technology Have?
机译:
无铅材料的质量成像-模板技术有何影响?
作者:
Clive Ashmore
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
75.
Influence of N_2 Atmosphere on the Contamination Effects of Lead-free Solder Paste During Reflow Soldering Processes
机译:
N_2气氛对回流焊过程中无铅焊膏污染的影响
作者:
Helene Daniel
;
Marc Leturmy
;
Sylvie Lazure
;
Thomas Vukelic
;
Daniel Muller
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
76.
SAVIA (Samsung Any VIA) Series, The Newest Multi-Layer Manufacturing Techniques Developed by Samsung Electro-Mechanics for High Density, High Performance Printed Circuit Boards
机译:
SAVIA(Samsung Any VIA)系列,三星电子为高密度,高性能印刷电路板开发的最新多层制造技术
作者:
Duckyoung Maeng
;
JeeSoo Mok
;
ChangKyu Song
;
JunHeyoung Park
;
KyungO Kim
;
Taehoon Kim
;
ByungYoul Min
;
Ben Sun
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
77.
Sharing Feeder Setups: The Operational Impact
机译:
共享进纸器设置:对操作的影响
作者:
Nir Dvir
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
78.
The Effect of Temperature and Atmosphere on the Sublimation of Some Dicarboxylic Acids Used in Fluxes
机译:
温度和气氛对助焊剂中某些二羧酸升华的影响
作者:
Bev Christian
;
David Turner
;
Leonard Zgrablic
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.4》
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2005年
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