University of California, Irvine.;
机译:铜/多孔低k纳米互连中灰化条件的影响和纳米工艺集成的优化
机译:半导体器件组装用铜/低k材料的晶圆分离工艺的优化
机译:集成气体簇工艺以实现铜互连的可靠性和对BEOL介电材料的工艺影响评估
机译:先进的/ 3D封装和材料完整性:用于芯片上互连堆栈的新型超低k电介质的应力诱导效应和机械性能
机译:先进的铜/低k IC器件:封装工艺开发和材料集成。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:利用角度分辨光散射在IC器件上的Cu / Low-K互连上具有角度分辨光散射的低k电介质的拉曼信号的增强