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2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference
2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference
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1.
Low temperature wafer bonding of CMOS wafers
机译:
CMOS晶圆的低温晶圆键合
作者:
Dragoi V.
;
Matthias T.
;
Rebhan B.
;
Huysmans F.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
2.
Brittle fracture behavior and interfacial reaction of Sn-Ag-Cu solders on ENIG and ENEPIG surface finish
机译:
Sn-Ag-Cu焊料在ENIG和ENEPIG表面处理中的脆性断裂行为和界面反应
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
3.
LED thermal management of an automotive electronic control module with display
机译:
带有显示屏的汽车电子控制模块的LED热管理
作者:
Kumar S.Kesav
;
Warn Satishchandra C
;
Lee Roland
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
4.
Effect of thermomechanical fatigue on drop impact properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder joints
机译:
热机械疲劳对Sn-Ag-Cu无铅焊点跌落冲击性能的影响
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
5.
Rapid multi-scale transient thermal modeling of packaged microprocessors using hybrid approach
机译:
使用混合方法对封装微处理器进行快速多尺度瞬态热建模
作者:
Barabadi Banafsheh
;
Joshi Yogendra K.
;
Kumar Satish
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
6.
Decapsulation of high pin count IC packages with palladium coated copper wire bonds using an atmospheric pressure plasma
机译:
使用大气压等离子体对具有镀钯铜丝焊的高引脚数IC封装进行解封装
作者:
Tang J.
;
Reinders E.G.J.
;
Revenberg C.Th.A.
;
Schelen J.B.J.
;
Beenakker C.I.M.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
7.
Reliability of isotropic electrically conductive adhesives under condensing humidity testing
机译:
冷凝湿度测试下各向同性导电胶的可靠性
作者:
Frisk Laura
;
Lahokallio Sanna
;
Mostofizadeh Milad
;
Kiilunen Janne
;
Saarinen Kirsi
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
8.
Finite element simulations of stresses in CUP Bond pads of Al-Si02 interconnect
机译:
Al-SiO2互连的CUP焊盘中应力的有限元模拟
作者:
Hunter Stevan G.
;
Gohnert Ryan
;
Dutson Alan J.
;
Naidu D.Subbaram
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
9.
An analytical thermal and stress analysis tool for die attach optimization in GaN power amplifier (PA) applications
机译:
分析热和应力分析工具,用于GaN功率放大器(PA)应用中的芯片贴装优化
作者:
Qi Quan
;
Monthei Dean
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
10.
Implantable blood flow sensor integrated on flexible circuit for vascular graft application
机译:
集成在柔性电路上的植入式血流传感器,用于血管移植应用
作者:
Lim Li Shiah
;
Cheong Jia Hao
;
Jerry Jie Li Aw
;
He Cairan
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
11.
A study on evaluation method for reliability of Nano-metal pastes of high temperature resistant of power devices
机译:
功率器件耐高温纳米金属浆料可靠性评估方法研究
作者:
Cui Mingliang
;
Oshidari Toshikazu
;
Yu Qiang
会议名称:
《》
|
2012年
12.
Design considerations to enhance thermal testability
机译:
增强热测试能力的设计考虑
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
13.
Effective 90#x00B0; interconnections using laser solder jetting technologies for optical coherence tomography applications
机译:
使用激光焊料喷射技术的有效90°互连,用于光学相干层析成像应用
作者:
Sun Winston
;
Sun Tao
;
Lim Keith
;
Ding MianZhi
;
Lim Ruiqi
;
Johari Badrul
;
Dinish U.S.
;
Olivo Malini
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
14.
Comparisons of the electrical and mechanical reliabilities between Sn-3.5Ag and Sn-0.7Cu Pb-free solder bumps
机译:
Sn-3.5Ag和Sn-0.7Cu无铅焊料凸块的电气和机械可靠性比较
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
15.
Fine-pitch, low-volume SoP(Solder-on-Pad) process
机译:
小间距,小批量SoP(焊盘上焊料)工艺
作者:
Bae Ho-Eun
;
Choi Kwang-Seong
;
Bae Hyun-Cheol
;
Eom Yong-Sung
;
Bae Dong-sik
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
16.
Compressing deformation investigation of single-walled carbon nanotube coated with Ni
机译:
镍单壁碳纳米管压缩变形研究
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
17.
Study on creep fatigue behaviour of soft solders die attach for power package applications
机译:
用于功率封装应用的软焊料芯片连接的蠕变疲劳行为研究
作者:
Ge Dandong
;
Che F.X.
;
Tay Yik Siong
;
Gan Swee Lee
;
Yazid Mohamad
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
18.
Front matter
机译:
前事
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
19.
Microstructure and plating thickness analysis of different surface finished plated printed circuit boards
机译:
不同表面精加工的印刷电路板的组织和镀层厚度分析
作者:
Fouzder Tama
;
Chan Y.C.
;
Chan Daniel K.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
20.
Center Gate Molding challenges and improvements for cavity down TBGA packages
机译:
中心浇口成型挑战以及改进型腔TBGA封装的改进
作者:
Muniandy Kesvakumar
;
Hian Serene Teh Seoh
;
Kiong Teng Seng
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
21.
Wafer level 3D system integration based on silicon interposers with through silicon vias
机译:
基于硅中介层和硅通孔的晶圆级3D系统集成
作者:
Zoschke Kai
;
Oppermann Hermann
;
Manier C.-A.
;
Ndip Ivan
;
Puschmann Rene
;
Ehrmann Oswin
;
Wolf Juergen
;
Lang Klaus-Dieter
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
22.
Process related challenges for 3D face to face stacking test vehicles using a 40/50#x03BC;m pitch CuSn microbump configuration
机译:
使用40 /50μm间距CuSn微凸点配置的3D面对面堆叠测试车的过程相关挑战
作者:
Bogaerts L.
;
De Vos J.
;
Gerets C.
;
Jamieson G.
;
Vandersmissen K.
;
Manna A.La
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
23.
Characterization of thermally conductive underfill materials for high performance flip-chip applications
机译:
高性能倒装芯片应用的导热底部填充材料的特性
作者:
Chew Michelle
;
Ding Mian Zhi
;
Wai Eva
;
Chong Ser Choong
;
Rao Vempati Srinivasa
;
Daniel Rhee Min Woo
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
24.
Enabling thin packages with embeded components: A market arrives
机译:
通过嵌入式组件实现薄包装:市场到来
作者:
Vardaman E.Jan
;
Matthew Linda C.
;
Carpenter Karen
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
25.
Die bonding in embedded substrates
机译:
嵌入式基板中的芯片键合
作者:
Oppermann Hermann
;
Rothermund Mario
;
Jurgensen Nils
;
Yen Uno
;
Essig Kay
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
26.
3D embedded wafer-level packaging technology development for smart card SIP application
机译:
用于智能卡SIP应用程序的3D嵌入式晶圆级封装技术开发
作者:
Pares G
;
Bouvier C.
;
Saadaoui M.
;
Mazuir J.
;
Noiray J.
;
Martinschitz K.
;
Planchais A.
;
Simon G.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
27.
Process development to enable die sorting and 3D IC stacking
机译:
进行工艺开发以实现芯片分类和3D IC堆叠
作者:
Manna A.La
;
Daily R.
;
Capuz G.
;
De Vos J.
;
Rebibis K.
;
Bogaerts L.
;
Miller A.
;
Beyne E.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
28.
Alternative solution for non stick on pad on gold coated palladium bond pad
机译:
镀金钯键合垫上的不粘垫的替代解决方案
作者:
Amy Ang
;
Ying Lee Chai
;
Xavier Arokiasamy
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
29.
Room temperature debonding — An enabling technology for TSV and 3D integration
机译:
室温脱胶— TSV和3D集成的使能技术
作者:
Matthias Thorsten
;
Huysmans Frank
;
Burggraf Juergen
;
Burgstaller Daniel
;
Lindner Paul
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
30.
Investigation of 300 mm TSV wafer flatness with via middle scheme
机译:
通过中间方案研究300 mm TSV晶圆平整度
作者:
Hongyu Li
;
Jielin Xie
;
Weihong Li
;
Hwa Teo Keng
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
31.
RF performance of inkjet and stencil printed traces for flexible electronics applications
机译:
用于柔性电子应用的喷墨和模板印刷迹线的射频性能
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
32.
Out-of-plane connection in an orthogonal assembly
机译:
正交装配中的平面外连接
作者:
Ling Tan Kwan
;
Zhi Ding Mian
;
Lei Yao
;
Boon Yee Tack
;
Minkyu Je
;
Ming-Yuan Cheng
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
33.
Ceramic — Ceramic joining using glass frit for high temperature application
机译:
陶瓷—使用玻璃粉的陶瓷连接,用于高温应用
作者:
Zhang Lim Jun
;
Sharif Ahmed
;
Beng Yeung Ho
;
Rong Eric Phua Jian
;
Riko I Made
;
Long Lau Fu
;
Dy Lim Ju
;
Cheong Wong Chee
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
34.
Development of hermetic LCP for electronic device packages
机译:
开发用于电子设备封装的密封LCP
作者:
Huang Mark
;
Chu Charles
;
Lim Freddy
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
关键词:
Hermetic LCP;
MEMS packages;
Pre-molded cavity substrate;
35.
Fine pitch solder-less bonding using ultrasonic technique
机译:
采用超声波技术的细间距无焊料焊接
作者:
Chong Ser Choong
;
Aw Jie Li
;
Cereno Daniel Ismael
;
Siow Li Yan
;
Koh Chee Guan
;
Witarsa David
;
Vempati Srinivasa
;
Chai Tai Chong
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
36.
Vacuum based wafer level encapsulation (WLE) of MEMS using physical vapor deposition (PVD)
机译:
使用物理气相沉积(PVD)的MEMS真空基晶圆级封装(WLE)
作者:
Soon Bo Woon
;
Singh Navab
;
Tsai Julius Mmglm
;
Lee Chengkuo
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
37.
Development of a through-stack-via integrated SRAM module
机译:
开发通过堆栈的集成式SRAM模块
作者:
Zhu Yunhui
;
Sun Xin
;
Ma Shenglin
;
Cui Qinghu
;
Zhong Xiao
;
Bian Yuan
;
Chen Meng
;
Xiao Yongqiang
;
Fang Runiu
;
Liu Zhenhua
;
Zhu Zhiyuan
;
Gong Xin
;
Chen Jing
;
Miao Min
;
Lu Wengao
;
Jin Yufeng
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
38.
Overcoming dicing challenges for low-K copper wafers using nickel-palladium-gold bond pads for automotive application
机译:
克服汽车应用中使用镍钯金金焊盘的低K铜晶圆的切割挑战
作者:
Tran Tu Anh
;
Mathew Varughese
;
Koh Wen Shi
;
Yow K.Y.
;
Au Y.K.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
39.
Process characterization of highly conductive silver paste die attach materials for thin die on QFN
机译:
QFN上用于薄芯片的高导电性银浆芯片附着材料的工艺表征
作者:
Wai Leong Ching
;
Zhi Ding Mian
;
Rao Vempati Srinivasa
;
Daniel Rhee Min Woo
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
关键词:
Die Attach;
High Thermal Conductivity;
Silver Sintering;
Thin Die;
40.
Flow modeling of die attach process and the optimization of process parameters in advance packaging
机译:
芯片组装过程的流程建模和预先包装中的过程参数优化
作者:
Ji Lin
;
Wai Leong Ching
;
Daniel Rhee Min Woo
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
41.
Packaging challenges for small die
机译:
小模具的包装挑战
作者:
Chong Chin Hui
;
Tan Yong Kian
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
42.
A wide frequency band characterization technique for multiple-terminal discrete decoupling capacitors
机译:
多端子分立去耦电容器的宽带表征技术
作者:
Ng Hui-Ying
;
Wong Wui-Weng
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
43.
Chip-package interaction: Challenges and solutions to mechanical stability of Back end of Line at 28nm node and beyond for advanced flip chip application
机译:
芯片与封装的相互作用:28纳米节点及更高端的线后端机械稳定性的挑战和解决方案,适用于先进的倒装芯片应用
作者:
Kuechenmeister Frank
;
Breuer Dirk
;
Geisler Holm
;
Paul Jens
;
Shah Chirag
;
Machani Kashi Vishwanath
;
Kosgalwies Sven
;
Agarwal Rahul
;
Gao Shan
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
44.
Mechanical characterization of wafer level bump-less Cu-Cu bonding
机译:
晶圆级无凸点铜-铜键合的机械特性
作者:
Peng L.
;
Zhang L.
;
Li H.Y.
;
Lo G.Q.
;
Tan C.S.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
45.
Substrateless sensor packaging using wafer level fan-out technology
机译:
采用晶圆级扇出技术的无基板传感器封装
作者:
Briindel M.
;
Scholz U.
;
Haag F.
;
Graf E.
;
Braun T.
;
Becker K.-F.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
46.
Challenges and solutions for ultra-thin (50 #x03BC;m) silicon using innovative ZoneBOND#x2122; process
机译:
使用创新的ZoneBOND™工艺制造超薄(50μm)硅的挑战和解决方案
作者:
Vial K.
;
Jouve A.
;
Rolland E.
;
Coudrain P.
;
Aumont C.
;
Foumel F.
;
Pellat M.
;
Montmeat P.
;
Allouti N.
;
Eleouet R.
;
Argoud M.
;
Dechamp J.
;
Bally L.
;
Vignoud L.
;
Hida R.
;
Ratin C.
;
Magis T.
;
Loup V.
;
Kachtouli R.
;
Gabette L.
;
Mourier T.
;
Laviron C.
;
Cheramy
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
47.
Challenges of advanced wafer level packaging technology: Cost-effectiveness, integration and scalability
机译:
先进晶圆级封装技术的挑战:成本效益,集成度和可扩展性
作者:
Yoon Seung Wook
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
48.
Development of Copper wire bonding on C65 Ni-P/Pd/Au bond pad Low-k wafer with BOA structure
机译:
在具有BOA结构的C65 Ni-P / Pd / Au焊盘低k晶圆上开发铜线键合
作者:
Jin Chan Kheng
;
Christine Ng Bee Poh
;
Ting Chong Mong
;
Tong Dan Swee
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
49.
Study of Ag-alloy wire in thermosonic wire bonding
机译:
银合金丝在热超声丝焊中的研究
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
50.
Wire bond and molding factors influencing bare Cu wire surface conditions
机译:
影响铜裸线表面状况的引线键合和成型因素
作者:
Kok Chan Wai
;
Leong Tham Veng
;
Yong Wang Mei
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
51.
Submerged liquid jet array impingement cooling with high gravity effects
机译:
具有高重力效应的浸没式液体射流阵列冲击冷却
作者:
Wang Z.Y.
;
Wong T.N.
;
Duan F.
;
Toh K.C.
;
Choo K.F.
;
Tan S.P.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
关键词:
Submerged liquid impingement cooling;
high gravity;
jet array;
52.
Measurement of MMIC gate temperature using infrared and Thermoreflectance thermography
机译:
使用红外和热反射热成像技术测量MMIC栅极温度
作者:
Ling J.H.L.
;
Tay A.A.O.
;
Choo K.F.
;
Chen W.
;
Kendig D.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
53.
Investigation of flow boiling instabilities in silicon microgap heat sink
机译:
硅微间隙散热器中流动沸腾不稳定性的研究
作者:
Alam Tamanna
;
Lee Poh Seng
;
Yap Christopher R.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
54.
Modeling and characterization of the thermal performance of advanced packaging materials in the flip-chip BGA and QFN packages
机译:
倒装芯片BGA和QFN封装中高级封装材料热性能的建模和表征
作者:
Hoe Yen Yi Germaine
;
Jie Yap Guan
;
Rao Vempati Srinivasa
;
Daniel Rhee Min Woo
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
55.
Non-destructive testing of through silicon vias by high-resolution X-ray/CT techniques
机译:
通过高分辨率X射线/ CT技术对硅通孔进行无损检测
作者:
Jing Xiangmeng
;
Yu Daquan
;
Wan Lixi
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
56.
Advanced non-destructive fault isolation using computed tomography in flip-chip devices
机译:
在倒装芯片设备中使用计算机断层扫描技术进行高级无损故障隔离
作者:
Syahirah Z.
;
Gopmath R.
;
Tay M.Y.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
57.
Mold compound optimization and certification for Cu wire leaded package
机译:
铜引线封装的模塑料优化和认证
作者:
Kiong Teng Seng
;
Hian Serene Teh Seoh
;
Khan Navas
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
58.
Intermittent spray cooling — Solution to optimize spray cooling
机译:
间歇性喷雾冷却—优化喷雾冷却的解决方案
作者:
Somasundaram Sivanand
;
Tay Andrew A.O.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
59.
Comparison of JEDEC dynamic and static test methods for the thermal characterization of power LEDs
机译:
JEDEC动态和静态测试方法对功率LED热特性的比较
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
60.
Impacts of glass carriers in temporary bonding process of 3DS-IC technology
机译:
玻璃载体对3DS-IC技术临时粘合过程的影响
作者:
Wang Bor Kai
;
Lu Rachel
;
Shorey Aric
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
61.
Formation of solder cap on Cu pillar bump using formic acid reduction
机译:
利用甲酸还原在铜柱凸点上形成焊锡盖
作者:
Monta Masaru
;
Okiyama Kouichi
;
Sakai Taiji
;
Imaizumi Nobuhiro
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
62.
Flux residue cleaning process optimization effect on Flip Chip Ball Grid Array reliability
机译:
助焊剂残留物清洁工艺优化对倒装芯片球栅阵列可靠性的影响
作者:
Kar Yap Boon
;
Tahk Noor Azrma
;
Seng Foong Chee
;
Yang Leong Hung
;
Vithyacharan R.
;
Yong Tan Chou
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
63.
Compact triple-mode microstrip bandpass filter
机译:
紧凑型三模微带通滤波器
作者:
Zhang Songbai
;
Zhu Lei
;
Li Rui
;
Jin Cheng
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
64.
2L OMEDFC development for low cost high performance application
机译:
2L OMEDFC开发,用于低成本和高性能应用
作者:
Chen Peter
;
Bachman M.
;
Osenbach John
;
Kao Feng
;
So Erik
;
Chen Eason
;
Liao Jun Min
;
Tsung Jui
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
65.
Processing of ultrathin wafers for power chip applications
机译:
用于功率芯片应用的超薄晶圆加工
作者:
Dhadda Amarjit
;
Montgomery Rob
;
Jones Paul
;
Heirene Jason
;
Kuthakis Rachel
;
Bieck Florian
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
66.
A dynamic study of pad structure impact on bond pad/low-K layer stress in copper wire bond
机译:
焊盘结构对铜线键合中焊盘/低K层应力影响的动态研究
作者:
Yang Y B.
;
Kumar N.
;
John D.
;
Hyman R.
;
Clive F.
;
Nathapong S.
;
Ramroth William
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
67.
Simulation approach to improving BGA reliability on coreless packages
机译:
在无芯封装上提高BGA可靠性的仿真方法
作者:
Selvanayagam Cheryl
;
Mandal Rathin
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
68.
Study of electrical property of Au-Ge eutectic solder alloys for high temperature electronics
机译:
高温电子学Au-Ge共晶钎料合金的电性能研究
作者:
Long Lau Fu
;
Riko I Made
;
Putra Wahyuaji Narotyama
;
Rong Eric Phua Jian
;
Zhang Lim Jun
;
Dy Lim Ju
;
Cheong Wong Chee
;
Zhong Chen
;
Nachiappan Vivek Chidambaram
;
Lip Gan Chee
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
69.
Study of metal additives to alumina substrate for high temperature and pressure application
机译:
高温高压氧化铝基质中金属添加剂的研究
作者:
Riko I Made
;
Pramana Stevin Snellius
;
Rong Eric Phua Jian
;
Cheong Wong Chee
;
Zhong Chen
;
Yoong Alfred Tok Iing
;
Lip Gan Chee
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
70.
Silicon micro-pillar filter fabrication for DNA separation in Lab-on-chip system
机译:
芯片实验室系统中用于DNA分离的硅微柱滤器制造
作者:
Majeed Bivragh
;
Zhang Lei
;
Tutunjyan Nina
;
Jones Ben
;
Fiorini Paolo
;
Tezcan Deniz S.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
71.
A novel design of capacitive micromachined ultrasonic transducers for therpaeutic ultrasound
机译:
用于治疗性超声的电容式微加工超声换能器的新颖设计
作者:
Wang M.J.
;
Randles A.B.
;
Tsai J.M.
;
Zhou Y.F.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
72.
Through-Silicon Interposer (TSI) co-design optimization for high performance systems
机译:
高性能系统的直通硅中介层(TSI)协同设计优化
作者:
Cubillo Joseph Romen
;
Weerasekera Roshan
;
Katti Guruprasad
;
Patti Robert
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
73.
Development of thermal test chip for GaN-on-Si device hotspot characterization
机译:
用于GaN-on-Si器件热点表征的热测试芯片的开发
作者:
Lau B.L.
;
Lee Y.J.
;
Leong Y.C.
;
Choo K.F.
;
Zhang X.
;
Chan P.K.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
74.
Effect of surface pad finish on fracture mode of flip chip package under electro-migration
机译:
电迁移条件下表面焊盘光洁度对倒装芯片封装断裂模式的影响
作者:
Lee J.H.
;
Kim J.Y.
;
Hong S.J.
;
Moon J.T.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
75.
Pattern density effect on interfacial bonding characteristics of Cu-Cu direct bonds for 3D IC packages
机译:
图案密度对3D IC封装中Cu-Cu直接键的界面键合特性的影响
作者:
Park J.M.
;
Kim J.B.
;
Kim J.W.
;
Kim Y.R.
;
Kim S.E.
;
Park Y.B.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
76.
Development of a single step via tapering etch process using deep reactive ion etching with low sidewall roughness for through-silicon via applications
机译:
通过采用低侧壁粗糙度的深反应性离子刻蚀技术,逐步开发出锥孔刻蚀工艺,用于硅通孔应用
作者:
Praveen Sampath Kumar
;
Zain Muhammad Fariz Mohamed
;
Xin Zhang Qing
;
Johnson David
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
77.
Technology breakthrough of die backside film application in assembly process for small form factor package
机译:
小尺寸封装组装过程中芯片背面薄膜应用的技术突破
作者:
Tang Shiau Phing
;
Cheah Seaw Lai
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
78.
Design and development of micro-sensors for measuring localised stresses during copper wirebonding
机译:
用于测量铜线键合过程中局部应力的微传感器的设计与开发
作者:
Zhang Xiaowu
;
Selvanayagam Cheryl S.
;
Yong Woon Yik
;
Chai T.C.
;
Trigg A.D.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
79.
Copper wire bond strength reliability assessment
机译:
铜线键合强度可靠性评估
作者:
Wang B Q
;
Davison Kerry
;
Osenbach John
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
80.
Wire bonding capillary vibration behaviour through Laser Doppler Vibrometry its effects on wire bonding responses
机译:
激光多普勒测振法测量引线键合毛细管振动行为及其对引线键合响应的影响
作者:
Ho Ong Chen
;
Wee Chua Choon
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
81.
Chip package interaction (CPI): Thermo mechanical challenges in 3D technologies
机译:
芯片封装交互(CPI):3D技术中的热机械挑战
作者:
Gonzalez M.
;
Vandevelde B.
;
Ivankovic A.
;
Cherman V.
;
Debecker B.
;
Lofrano M.
;
De Wolf I.
;
Beyer G.
;
Swinnen B.
;
Tokei Z.
;
Beyne E.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
82.
Carbon nanotubes post processing methods for improved film conductivity
机译:
碳纳米管后处理方法可改善薄膜电导率
作者:
Tey Ju Nie
;
Kok Eugene
;
Lu Haijing
;
Wei Jun
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
83.
Biocompatible packaging development for an intracranial microsystem
机译:
颅内微系统的生物相容性包装开发
作者:
Ruiqi Lim
;
Lim Tan Ee
;
Ling Tan Kwan
;
Narducci Margarita Sofia
;
Tao Sun
;
Ming-Yuan Cheng
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
84.
Large die size lead free flip chip ball grid array packaging considerations for 28nm fab technology
机译:
28nm晶圆厂技术的大芯片尺寸无铅倒装芯片球栅阵列封装注意事项
作者:
Liao Jerry
;
Bachman Mark
;
Osenbach John
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
85.
A low phase noise VCO in eWLB package
机译:
采用eWLB封装的低相位噪声VCO
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
关键词:
Wafer level packaging;
inductors;
integrated circuit packaging;
microwave oscillators;
voltage-controlled oscillators;
86.
Wafer applied and no flow underfill screening for 3D stacks
机译:
应用了晶圆且没有流动性底部填充的3D堆叠筛分
作者:
Rebibis K.J.
;
Gerets C.
;
Capuz G.
;
Daily R.
;
Wang T.
;
LaManna A.
;
Duval F.
;
Miller A.
;
Guino R.
;
Peddi R.
;
Beyne E.
;
Swinnen B.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
87.
Wafer bow of substrate transfer process for GaNLED on Si 8 inch
机译:
Si 8英寸GaNLED衬底转移工艺的晶圆弓
作者:
Pham Nga P.
;
Rosmeulen Maarten
;
Bryce George
;
Tezcan Deniz S.
;
Majeed B.
;
Osman Haris
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
88.
Fundamental study of fracture strength of silicon dies in flip-chip lidless packages
机译:
倒装无盖封装中硅芯片断裂强度的基础研究
作者:
Sathanantham Ravi Subramaniyan
;
Foo Fang Jie
;
Oh Zi Ying
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
89.
Design optimization for electrical performance of a LFBGA package using EM-field simulation
机译:
使用EM场仿真对LFBGA封装的电气性能进行设计优化
作者:
Hunat Christopher
;
Tubulo Carolyn
;
Wang Chuen Khiang
;
Liang Ren
;
Suthiwongsunthorn Nathapong
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
90.
Polymeric reinforcement approaches and materials selection to improve board-level drop reliability of SnAgCu soldered area array packages
机译:
聚合物增强方法和材料选择,以提高SnAgCu焊接区域阵列封装的板级跌落可靠性
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
91.
Copper wire bond reliability evaluation using a modular test chip
机译:
使用模块化测试芯片评估铜线键合可靠性
作者:
Trigg A D
;
Chong Chai Tai
;
Fen Sheryl Yong Puay
;
Kwee Jasmond Lee Thiam
;
Ming Calvin Chua Hung
;
Mung Sharon Chan Sok
;
Ping Chen
;
Ganesh Vetrivel Periasamy
;
Low By
;
Chu Tan Lan
;
Leng Eu Poh
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
92.
Reliability of UHF RFID tags in humid environments
机译:
UHF RFID标签在潮湿环境中的可靠性
作者:
Saarinen Kirsi
;
Frisk Laura
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
关键词:
Humidity;
Radio frequency identification;
Reliability;
93.
The effects of rate-dependent material properties and geometrical characteristics on thermo-mechanical behavior of TQFP package
机译:
速率依赖的材料特性和几何特性对TQFP封装热机械性能的影响
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
94.
Effect of working fluids on thermal characteristic of a closed-loop pulsating heat pipe heat exchanger: A case of three heat dissipating devices
机译:
工作流体对闭环脉动热管换热器热特性的影响:以三个散热装置为例
作者:
Kammuang-lue Niti
;
Sakulchangsatjatai Phrut
;
Terdtoon Pradit
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
关键词:
closed-loop pulsating heat pipe;
electronic device cooling;
heat exchanger;
multiple heat dissipating devices;
thermal characteristic;
95.
Effects of tacky flux formulation on solder ball attach to a Cu-OSP surface finish in air and N2
机译:
助焊剂配方对锡球附着在空气和N2中的Cu-OSP表面光洁度的影响
作者:
Hussain J.Z.
;
Khoo S.A.
;
Breach C.D.
;
Hawkins A.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
96.
Progress towards filling through silicon vias with conductive ink
机译:
用导电油墨填充硅通孔的进展
作者:
Cummins Gerard
;
Ng Jack H-G
;
Kay Robert
;
Terry Jonathan G.
;
Desmulliez Marc P.Y.
;
Walton Anthony J.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
97.
High-density DRAM package simulation
机译:
高密度DRAM封装仿真
作者:
Wan Ng Hong
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
98.
Electrical test method and realized system for high pin count components during reliability tests
机译:
可靠性测试中用于高引脚数组件的电气测试方法和实现的系统
作者:
Albrecht Oliver
;
Klemm Alexander
;
Oppermann Martin
;
Wolter Klaus-Juergen
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
99.
High-temperature endurable encapsulation material
机译:
耐高温封装材料
作者:
Chidambaram Vivek
;
Beng Yeung Ho
;
Sing Chan Yuen
;
Woo Daniel Rhee Min
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
100.
Preparation of stable aqueous based Ag nanoparticle ink with different capping agent for printing on a plastic substrate
机译:
带有不同封端剂的稳定水基银纳米颗粒油墨的制备,用于在塑料基材上印刷
作者:
Li Song
;
Liu Peng
;
Wang Qisui
;
Chen Xia
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
关键词:
capping agent;
conductive films;
self-aggregation;
silver nanoparticle ink;
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