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RalphRaiola;
无;
LSI; 铜布线; 可靠性; 纳米工艺; 钛薄膜;
机译:LSI用铜多层布线的可靠性提高研究
机译:结合锰氧化物封装和自对准氮化硅铜氮化物阻挡层用于未来LSI互连中的铜布线的超薄势垒形成
机译:LSI多层布线的可靠性
机译:LSI布线工艺制造的表面MEMS结构的可靠性研究
机译:ECR等离子体在LSI多层布线工艺中的应用研究
机译:激光诱导纳米焊接工艺快速有效地提高了基于银纳米线的导体的电导率
机译:LSI细铜布线中电迁移可靠性的研究
机译:用低成本脉冲电流电源替代铬和铜铍的环境友好纳米金属电镀工艺的实现。
机译:嵌入式纳米紫外线阻挡层,提高了铜/超低K介电电子器件的可靠性
机译:在半导体设备上使用纳米铜金属粒子形成图案布线的工艺
机译:从细菌的介菌和产生细菌中提取铜霉菌和铜霉菌的真菌获得铜纳米粒子的工艺和利用霉菌霉和铜霉菌的真菌提取铜的工艺。
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