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汪洋;
工业和信息化部电子第五研究所华东分所;
球栅阵列封装; 焊点; 失效分析; X-Ray测试; 金相切片;
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:无铅焊点晶体取向对球栅阵列组件热机械响应和可靠性的影响
机译:Cu / Sn3.0Ag0.5Cu / Cu球栅阵列焊点的电迁移行为
机译:球栅阵列焊点振动应力的失效分析
机译:保形涂料对球栅阵列焊点长期可靠性的影响
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:脱离高度对不同垫尺寸下球栅阵列焊点剪切强度的影响
机译:可折叠球栅阵列焊点的孔隙率
机译:球栅阵列型半导体芯片的失效分析方法
机译:球栅阵列型半导体器件芯片的失效分析方法
机译:时间失效分析方法,时间失效分析装置及时间失效分析程序
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