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黄春跃; 吴兆华; 周德俭;
桂林电子工业学院机电工程学院;
焊点形态; 底部引线塑料封装; 工艺参数; 有限元分析; 热疲劳寿命; 极差分析;
机译:底部铅塑料(BLP)封装焊点可靠性的计算参数分析
机译:通过每个焊点的应变能密度(SED)的变化对双芯片堆叠封装的焊点可靠性进行包装参数分析和优化设计
机译:底部铅塑料(BLP)封装的无铅焊点建模和可靠性分析
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:SN-PB电镀中引线对无铅焊点热疲劳可靠性的影响。
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。
机译:半导体封装芯片上引线,小轮廓J引线型-带有多个焊点的芯片,这些焊点被焊接到导体框架的许多内线上
机译:增强的晶圆级封装,包括用于降低焊点应力和提高焊点可靠性的核心层
机译:增强的晶圆级封装,包括用于减少焊点应力和提高焊点可靠性的芯层
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