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International Conference on Electronic Packaging Technology
International Conference on Electronic Packaging Technology
召开年:
2018
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Significantly Improved Stability of PDMS- Packaged Silver Nanowire Film under Multiple Environments
机译:
在多种环境下,PDMS封装的银纳米线薄膜的稳定性显着提高
作者:
Kaiqing Wang
;
Yunxia Jin
;
Jianzhong Wang
;
Fei Xiao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Thermal stability;
Resistance;
Conductivity;
Atmosphere;
Radiation effects;
Silver;
Electrodes;
2.
Study of the curing kinetics and heat resistance of isotropic conductive adhesive
机译:
各向同性导电胶的固化动力学和耐热性研究
作者:
Han Jiang
;
Min-Bo Zhou
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Curing;
Resins;
Mathematical model;
Kinetic theory;
Heating systems;
Temperature measurement;
Isothermal processes;
3.
Study of the fabrication and organization properties of copper-based Ba
1−x
Sr
x
TiO
3
composites
机译:
铜基Ba
1-x inf> Sr
x inf> TiO
3 inf>复合材料的制备及组织性能研究
作者:
Shouwei Li
;
Pei Liang
;
Xuefei Ming
;
Zhiqiang Xiao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Strontium;
Thermal expansion;
Conductivity;
Thermal conductivity;
Crystals;
Electronic packaging thermal management;
Plasma temperature;
4.
Study of the Fast Sintering of Silver Nanoparticle Ink Induced by Sodium chloride solution at Room Temperature
机译:
氯化钠溶液在室温下快速烧结银纳米粒子油墨的研究
作者:
Yong Xiao
;
Zhihao Zhang
;
Ming Yang
;
Haifeng Yang
;
Mingyu Li
;
Yong Cao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Ink;
Printing;
Silver;
Conductivity;
Nanoparticles;
Temperature;
Resistance;
5.
Study of the interaction energy at the composite interface between PDMS and functionalized Graphene using molecular dynamics simulations
机译:
利用分子动力学模拟研究PDMS与功能化石墨烯复合界面的相互作用能
作者:
Kai Fan
;
Kailin Pan
;
Siming Gong
;
Wenhui Wang
;
Hao Cheng
;
Chen Guo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Graphene;
Interconnected systems;
Plastics;
Potential energy;
Consumer electronics;
Surface treatment;
Load modeling;
6.
SIMS Analysis of Impurity in HgCdTe Epilayers of Infrared Focal Plane Array
机译:
红外焦平面阵列HgCdTe外延层中杂质的SIMS分析
作者:
Canxiong Lai
;
Shaohua Yang
;
Guoguang Lu
;
Songmin Zhou
;
Xi Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
II-VI semiconductor materials;
Cadmium compounds;
Impurities;
Ions;
Passivation;
Physics;
7.
Simulation analysis of residual stress of BGA solder joints after reflow soldering based on element birth and death technology
机译:
基于元素生死技术的BGA焊后回流焊残余应力仿真分析
作者:
Sheng-jun Zhao
;
Chun-yue Huang
;
Xiang-qiong Tang
;
Liang-kun Lu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Cooling;
Finite element analysis;
Residual stresses;
Reflow soldering;
Semiconductor device modeling;
8.
Simulation Analysis on Thermal Drift of MEMS Sandwich Accelerometer
机译:
MEMS夹心加速度计热漂移的仿真分析
作者:
Wei Mei
;
Qifang Hu
;
Chaoyang Xing
;
Nannan Li
;
Yuxin Xu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Accelerometers;
Capacitance;
Substrates;
Glass;
Micromechanical devices;
Silicon;
Strain;
9.
Simulation and Low Cost Process Development of Thin Wafer Level TSV Last Integration Scheme for RF Applications
机译:
射频应用薄晶圆级TSV最后集成方案的仿真和低成本工艺开发
作者:
Md Kaysar Rahim
;
Luke England
;
Yeye Wang
;
Daquan Yu
;
Teng Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Capacitance;
Silicon;
Radio frequency;
Semiconductor process modeling;
Polymers;
Packaging;
10.
Simulation and Optimization of High Performance On-Chip Solenoid MEMS Inductor
机译:
高性能片上电磁线圈MEMS电感的仿真和优化
作者:
Shengrui Zhou
;
Ling Xu
;
Jicun Lu
;
Yinglin Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Inductors;
Substrates;
Inductance;
Spirals;
Silicon;
Q-factor;
Coils;
11.
Simulation research on wafer warpage and internal stress in the First Passivation process of eSiFO package
机译:
eSiFO封装首次钝化过程中晶圆翘曲和内部应力的仿真研究
作者:
Shichao YUAN
;
Anwen CAI
;
Huiping YU
;
Daquan YU
;
Min XIANG
;
Fei QIN
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Finite element analysis;
Stress;
Semiconductor device modeling;
Passivation;
Thermal stresses;
Electronic packaging thermal management;
Electronics packaging;
12.
Sintering Of Hybrid Nano Sliver Paste Achieve Cone-Structured Cu Bonding in die attachment
机译:
混合纳米银浆的烧结在芯片附着中实现了锥形结构的铜键合
作者:
Zhihui Liu
;
Yaozhong Sun
;
Zhuo Chen
;
Junhui Li
;
Wenhui Zhu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Copper;
Silver;
Tin;
Plating;
Bonding;
Temperature;
13.
Size Effect of Interfacial Reaction in Sn-0.7Cu/Cu solder under Multiple Reflow
机译:
多次回流下Sn-0.7Cu / Cu焊料中界面反应的尺寸效应
作者:
Ru Huang
;
Mengrou Xia
;
Jinye Yao
;
Boyin Wang
;
Xiao Qi
;
Junshan Qiao
;
Haitao Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Atomic layer deposition;
Soldering;
Substrates;
Morphology;
Packaging;
Electronics packaging;
Scanning electron microscopy;
14.
Size effect on the interfacial reaction and IMC growth of Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu joints with the decreasing joint size to several tens of microns during reflowing soldering
机译:
尺寸对Sn–3.0Ag–0.5Cu / Cu接头的界面反应和IMC生长的影响,在回流焊接过程中接头尺寸减小到几十微米
作者:
Xing-Fei Zhao
;
Min-Bo Zhou
;
Tao Sun
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Grain size;
Grain boundaries;
Substrates;
Morphology;
Micrometers;
Surface morphology;
15.
Study of ultraviolet assisted cure mechanism of the phosphor/silicone composites used in White LEDs
机译:
白光LED荧光粉/有机硅复合材料的紫外线辅助固化机理研究
作者:
Zhen Wang
;
Jiajie Fan
;
Jie Liu
;
Aihua Hu
;
Cheng Qian
;
Xuejun Fan
;
Guoqi Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Viscosity;
Temperature measurement;
Light emitting diodes;
Phosphors;
Curing;
Reliability;
Lighting;
16.
Study on 3D stack package with anodic alumina substrate
机译:
阳极氧化铝基板的3D堆叠封装的研究
作者:
Yan Luo
;
Lichun Wang
;
Mifeng Liu
;
Yong Zhao
;
Weiwei Wu
;
Weipeng Ren
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Aluminum;
Three-dimensional displays;
Stress;
Strain;
Wires;
Electrolytes;
17.
Study on Bonding Strength of Sintered Nano-silver Joints on Bare Copper Substrates with Different Grain Sizes
机译:
不同粒径裸铜基底上纳米银烧结接头的结合强度研究
作者:
Chengjie Du
;
Xin Li
;
Yunhui Mei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Copper;
Bonding;
Annealing;
Grain size;
Atmosphere;
Microstructure;
18.
Study on characterization of light aging of RGB LED packaging materials
机译:
RGB LED包装材料的光老化特性研究
作者:
Zhentao Deng
;
Dayong Gui
;
Mingliang Wang
;
Menglong Tu
;
Lin Xie
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Aging;
Packaging;
Epoxy resins;
Color;
LED lamps;
19.
Study on Cu-Cr-Zr Alloy Based High Performance Copper Interconnects Technology for Next Generation Flexible Display
机译:
基于Cu-Cr-Zr合金的下一代柔性显示器高性能铜互连技术研究
作者:
Honglong Ning
;
Kuankuan Lu
;
Shiben Hu
;
Rihui Yao
;
Junbiao Peng
;
Fuxiang Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Films;
Metals;
Conductivity;
Substrates;
Annealing;
Adhesives;
Sputtering;
20.
STUDY ON DE-EMBEDDING APPROACH OF NON-COAXIAL MICROWAVE DEVICE TEST FIXTURES
机译:
非同轴微波设备测试夹具的去嵌入方法研究
作者:
Shouhong Chen
;
Zhuang Wang
;
Ping Yang
;
Xuelong Yan
;
Jun Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Calibration;
Fixtures;
Microwave circuits;
Microwave devices;
Radio frequency;
Microwave measurement;
21.
Study on Droplet Movement on Superhydrophobic Surfaces under Electric Fields
机译:
电场作用下超疏水表面的液滴运动研究
作者:
Jie Liu
;
Shangru Zhou
;
Yuping Yan
;
Huai Zheng
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Electrodes;
Mathematical model;
Force;
Electric fields;
Substrates;
Surface morphology;
Fluids;
22.
Study on Electrostatic Discharge Damage and Defect Damage Failure Analysis Technology for Semiconductor Devices
机译:
半导体器件的静电放电损伤及缺陷损伤失效分析技术研究
作者:
HU Lin
;
HE Sheng-zong
;
WANG You-liang
;
LiANG Xiao-si
;
JI Qi-zheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Electrostatic discharges;
Failure analysis;
Semiconductor devices;
Scanning electron microscopy;
Morphology;
Electrostatics;
23.
Study on Interfacial Diffusion Mechanism of The Nonstoichiometric ratio TiN0.3 and AlN composite in the process of sintering
机译:
TiN0.3与AlN非化学计量比的烧结过程中界面扩散机理的研究。
作者:
ZhanWen He
;
M Z Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Aluminum nitride;
III-V semiconductor materials;
Tin;
Compounds;
Powders;
Scanning electron microscopy;
24.
Study on preparation process of Au80Sn20 eutectic solder on thin film substrate
机译:
薄膜基板上Au80Sn20共晶焊料的制备工艺研究
作者:
Chunyan Yang
;
Liuhui Li
;
Yahui Xue
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Welding;
Gold;
Substrates;
Surface morphology;
Morphology;
Reliability;
25.
Study on the Reliability of Large Size LCCC
机译:
大型LCCC的可靠性研究
作者:
Liquan Wang
;
Suhuan Wang
;
Songyin Sui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Reliability theory;
Standards;
Resistance;
Thermal expansion;
Electronics packaging;
26.
Study on the SnAgCu solder joint between LED chip and heat sink
机译:
LED芯片与散热器之间的SnAgCu焊点研究
作者:
W. Liu
;
X.X. Qian
;
J.T Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Light emitting diodes;
Soldering;
Heat sinks;
Compounds;
Heating systems;
Silver;
27.
Study on the structure of vertical Through Silicon Via with aspect ratio 2.5:1 for CMOS image sensor
机译:
纵横比为2.5:1的CMOS图像传感器垂直硅通孔的结构研究
作者:
Lijun Chen
;
Fengwei Dai
;
Wenqi Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Resistance;
Silicon;
CMOS image sensors;
Passivation;
Electronics packaging;
28.
Study on Ultrasonic Assisted Chemical Debonding Process
机译:
超声辅助化学脱胶工艺研究
作者:
Zengyan Fan
;
Huiqin Lin
;
Tony Chen
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Acoustics;
Chemicals;
Bonding;
Semiconductor device reliability;
29.
Smith-ADRC Based Z Axis Impact Force Control for High Speed Wire Bonding Machine
机译:
基于Smith-ADRC的高速焊线机Z轴冲击力控制
作者:
Yachao Liu
;
Jian Gao
;
Lanyu Zhang
;
Yun Chen
;
Hui Tang
;
Xin Chen
;
Chengqiang Cui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Force;
Bonding;
Wires;
Force control;
Welding;
Acceleration;
30.
Synthesis and characterization of 3D CoMoO
4
/rGO aerogel for supercapacitor electrodes
机译:
超级电容器电极用3D CoMoO
4 inf> / rGO气凝胶的合成与表征
作者:
Chao Wang
;
Zhishu Guan
;
Min Wei
;
Shuhui Yu
;
Rong Sun
;
Ching-Ping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Electrodes;
Supercapacitors;
Graphene;
Capacitance;
Three-dimensional displays;
Nickel;
31.
Synthesis of Ba{(Mg
0.8
Zn
0.2
)
0.98
Y
0.02
1/3
Ta
2/3
}O
3
microwave dielectric ceramics With La
2
O
3
-B
2
O
3
ZnO glass for LTCC application
机译:
Ba {((Mg
0.8 inf> Zn
0.2 inf>)
0.98 inf> Y
0.02 inf>
1/3 < / inf> Ta
2/3 inf>} O
3 inf>具有La
2 inf> O
3 inf> -B
2 inf> O
3 inf> ZnO玻璃
作者:
Leiyu Yang
;
Shuren Zhang
;
Chengli Sun
;
Xue Dong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Ceramics;
Temperature;
Dielectrics;
Glass;
Temperature measurement;
Microwave communication;
Microwave filters;
32.
Synthesis of copper nanoparticles using copper hydroxide
机译:
氢氧化铜合成铜纳米粒子
作者:
Xian Zeng
;
Yu Zhang
;
Chengqiang Cui
;
Kai Zhang
;
Xun Chen
;
Xin Chen
;
Jian Gao
;
Yunbo He
;
Hui Tang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Nanoparticles;
Copper;
Additives;
Powders;
Absorption;
Thermal stability;
X-ray scattering;
33.
Synthesis of size-controlled pure copper nanoparticles for packaging interconnect
机译:
用于包装互连的尺寸受控的纯铜纳米粒子的合成
作者:
Tao Lai
;
Yu Zhang
;
Chengqiang Cui
;
Kai Zhang
;
Tao Chen
;
Xun Chen
;
Xin Chen
;
Jian Gao
;
Yunbo He
;
Hui Tang
;
Yun Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Copper;
Nanoparticles;
Chemicals;
X-ray diffraction;
X-ray scattering;
Absorption;
34.
Stability of Multilayered Ag/Ag
3
Sn/Sn Films Noncyanide Electroplateded for high-reflective back-electrode
机译:
用于高反射背电极的多层电镀Ag / Ag
3 inf> Sn / Sn薄膜非氰化物的稳定性
作者:
Shengnan Ji
;
Haitao Ma
;
Chen Wang
;
Ning Zhao
;
Yunpeng Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Films;
Light emitting diodes;
Reflectivity;
Contact resistance;
Annealing;
Surface treatment;
35.
Structure and luminescence properties study of Eu
2+
doped Ca
2
Al
2−x
Si
1+x
O
7−x
N
x
phosphors based on size-mismatch model
机译:
Eu
2 + sup>掺杂的Ca
2 inf> Al
2-x inf> Si
1 + x inf> O <基于尺寸不匹配模型的inf> 7−x inf> N
x inf>磷
作者:
Lei Chen
;
Gang Jing
;
Jintian Lin
;
Huaiyuan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Phosphors;
Lattices;
Light emitting diodes;
X-ray diffraction;
Photoluminescence;
X-ray scattering;
36.
Stress and strain Analysis of LTCC substrate Module based on Microchannel
机译:
基于微通道的LTCC基板模块的应力应变分析
作者:
He Wei
;
Chun-yue Huang
;
Liang-kun Lu
;
Jian-pei Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Stress;
Microchannels;
Strain;
Heating systems;
Thermal stresses;
Ceramics;
37.
The design and optimize of glass diode sealing graphite boat by thermal-electric coupling
机译:
热电耦合玻璃二极管密封石墨舟的设计与优化
作者:
WU Peng
;
DAI Chen-yi
;
MU Rui-qiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Tuning;
Boats;
Graphite;
Thermal conductivity;
Glass;
Seals;
Conductivity;
38.
The Effect of Glass Frit Paste Levelling Property on Encapsulation
机译:
玻璃粉糊的流平性对封装的影响
作者:
Rui Tian
;
Luqiao Yin
;
Yi Li
;
Jianhua Zhang
;
Yibin Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Glass;
Printing;
Calcium;
Bonding;
Encapsulation;
Surface morphology;
Surface treatment;
39.
The failure analysis of LED sulfur corrosion
机译:
LED硫磺腐蚀的失效分析
作者:
Chenlan
;
Xu Huanxiang
;
Zhao Hao
;
Zhao Zhenbo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Lead;
Sulfur;
Light emitting diodes;
Packaging;
Corrosion;
Electromagnetic compatibility;
Silver;
40.
Study on the composite coating process of oxide particles in magnetic thin films
机译:
磁性薄膜中氧化物颗粒的复合包覆工艺研究
作者:
Biao Li
;
Guangming Liu
;
Zhi-Quan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Coatings;
Conductivity;
Silicon compounds;
Metals;
Magnetic properties;
Plating;
Surface morphology;
41.
The mechanical simulation of a special biosensor
机译:
特殊生物传感器的机械模拟
作者:
Shuaipeng Wang
;
Hongxun Tian
;
Xinghui Zhang
;
Jianqiang Li
;
Yanning Chen
;
Wenhe Wang
;
Yidong Yuan
;
Haifeng Zhang
;
Yubo Wang
;
Dongyan Zhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Biological system modeling;
Mathematical model;
Resonant frequency;
Stress;
Biosensors;
Transducers;
Finite element analysis;
42.
The impact of bumping stress on Cu RDL structure
机译:
撞击应力对Cu RDL结构的影响
作者:
Yulong Xie
;
Liming Gao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Stress;
Curing;
Plating;
Passivation;
Polyimides;
Annealing;
Silicon;
43.
The Research of Application Reliability and Failure Modes of Wire Bonding Process
机译:
引线键合工艺的应用可靠性和失效模式研究
作者:
Min Kang
;
He-ran Zhao
;
Di Liu
;
Jing-yang Li
;
Yan-yan Ma
;
Qing-chuan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Wires;
Gold;
Aluminum;
Acoustics;
Packaging;
44.
Through glass via technology for ultra-high Q factor inductors
机译:
玻璃通孔技术用于超高Q系数电感器
作者:
Xiufeng Zhou
;
Yong Ji
;
Yuyuan Cao
;
Nayan Gao
;
Jianfeng Wang
;
Xuefei Ming
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Inductors;
Glass;
Three-dimensional displays;
Q-factor;
Substrates;
Silicon;
Micromechanical devices;
45.
Temperature and stress distribution of IGBT module in DC power cycling test with different switching frequencies
机译:
不同开关频率下直流功率循环测试中IGBT模块的温度和应力分布
作者:
FANG Chao
;
AN Tong
;
QIN Fei
;
ZHAO Jingyi
;
YUAN Xuequan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Switching frequency;
Temperature distribution;
Finite element analysis;
Junctions;
Temperature measurement;
Bonding;
46.
The application and case study of FIB system in the PCB with OSP final finish failure analysis
机译:
带有OSP最终光洁度分析的FIB系统在PCB中的应用和案例研究
作者:
Jianghua Shen
;
Xiao He
;
Enliang Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Thickness measurement;
Failure analysis;
Reliability;
Etching;
Ion beams;
Soldering;
47.
The characters of WO
3
electrochromic film prepared by sol-gel method
机译:
溶胶-凝胶法制备WO
3 inf>电致变色薄膜的特性
作者:
Honglong Ning
;
Xiaochen Zhang
;
Guanguang Zhang
;
Muyang Shi
;
Zhiwei Huang
;
Haozhi Ni
;
Ruiqiang Tao
;
Rihui Yao
;
Junbiao Peng
;
Zhiqiang Fang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Annealing;
Tungsten;
Indium tin oxide;
Image color analysis;
Electrochromic devices;
X-ray scattering;
Electrolytes;
48.
The Corrosion Behavior of Au/Al Interface under High Accelerated Stress Test
机译:
高加速应力试验下Au / Al界面的腐蚀行为
作者:
Tao Chen
;
Mengyuan Xue
;
Xundi Zhang
;
Liming Gao
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Corrosion;
Gold;
Wires;
Bonding;
Reliability;
Curing;
Aluminum oxide;
49.
The Influence of Mechanical Properties of Dielectric Material and Structure of Electrodes on Capacitive Sensor Properties
机译:
介电材料的机械性能和电极结构对电容式传感器性能的影响
作者:
Yun Sun
;
Ying Wang
;
Zijun Wang
;
Chao Li
;
Xiangfei Meng
;
Yao Qi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Electrodes;
Capacitive sensors;
Indium tin oxide;
Sensitivity;
Capacitance;
Dielectrics;
50.
The influence of microstructure characteristic on the electromigration behaviour of line-type Sn58Bi solder joints
机译:
微观结构特征对线型Sn58Bi焊点电迁移行为的影响
作者:
Yi-Kang Li
;
Lei Guo
;
Zheng-Chao Liang
;
Hong-Bo Qin
;
Xing-He Luan
;
Bin Hou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Current density;
Microstructure;
Soldering;
Simulation;
Finite element analysis;
Electromigration;
Metals;
51.
The influence of sintering process on thermal properties of nano-silver paste
机译:
烧结工艺对纳米银浆热性能的影响
作者:
Xiuzhen Lu
;
Wei Ke
;
Cheng Zhou
;
Yanpei Wu
;
Qiaoran Zhang
;
Shirong Huang
;
Weijuan Xia
;
Lilei Ye
;
Abdelhafid Zehri
;
Johan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Silicon carbide;
Thermal conductivity;
Conductivity;
Silver;
Periodic structures;
Temperature;
Electronic packaging thermal management;
52.
The influence of solder on the thermal stress in a FCOL device
机译:
焊料对FCOL器件中热应力的影响
作者:
Xin Tao
;
May Li
;
Jun Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Stress;
Shape;
Copper;
Lead;
Soldering;
Thermal stresses;
Computational modeling;
53.
The Optimum pre calibration curve of power amplifier in OFDM system
机译:
OFDM系统中功率放大器的最佳预校准曲线
作者:
Yaohua Chen
;
Chaoshi Cai
;
Qun Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Nonlinear distortion;
OFDM;
Predistortion;
Calibration;
Smoothing methods;
54.
The performance of sintered nanocopper interconnections for high temperature device
机译:
高温器件烧结纳米铜互连的性能
作者:
Qipeng Liu
;
Xianping Chen
;
Jie Zhu
;
HuanKun Zhang
;
Jiang Song Zhang
;
Jing Guo Zhang
;
Li Gen Wang
;
Huaiyu Ye
;
Sau Wee Koh
;
G.O. Zhang
;
Guoqi Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Microassembly;
Substrates;
Silicon;
Temperature;
Copper;
Nanoscale devices;
55.
The Signal Integrity Design And Optimization of High Speed RF Optical Receiver Module
机译:
高速射频光接收模块的信号完整性设计与优化
作者:
Juan Wei
;
Fengman Liu
;
Qian She
;
Pengcheng Ma
;
Man Zhao
;
Liqiang Cao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Optical receivers;
Impedance;
Printed circuits;
Radio frequency;
Optical reflection;
Packaging;
56.
The study of MLCC assembly Reliability based on PCB strain measurement
机译:
基于PCB应变测量的MLCC装配可靠性研究
作者:
Weina Gao
;
Jingming Fei
;
Zhandi Gao
;
Jun Wang
;
Binbin Zhang
;
Qiong Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Strain;
Capacitors;
Stress;
Reliability;
Capacitance;
Strain measurement;
Space vehicles;
57.
The Study of Thermally Induced Warpage of BGA Package during Reflow Soldering
机译:
回流焊BGA封装热致翘曲的研究
作者:
Yao Bin
;
Wang Xiaofeng
;
Zou Yabing
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Temperature measurement;
Temperature dependence;
Heat sinks;
Reflow soldering;
Temperature;
Electronics packaging;
58.
The study on LED droop of flip-chip GaN LED
机译:
倒装式GaN LED的LED下降研究
作者:
Yu Zhang
;
Wei Qi Qin
;
Xin-Feng Zhu
;
Jing Xiao
;
Cheng Yao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Light emitting diodes;
Radiative recombination;
Flip-chip devices;
Current density;
Charge carrier processes;
Gallium nitride;
59.
Tin nanoparticles modified nano-silver paste for pressureless low-temperature sintering process
机译:
锡纳米粒子改性纳米银浆用于无压低温烧结工艺
作者:
Qi-Wang Chen
;
Xiao Ma
;
Hai-Jun Huang
;
Can Yin
;
Min-Bo Zhou
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Nanoparticles;
Tin;
Silver;
Electronics packaging;
Sodium;
Morphology;
60.
Thermal analysis and optimization of air trench structures for thermally tunable devices
机译:
热可调器件的空气沟槽结构的热分析和优化
作者:
Fei Duan
;
Kai Chen
;
Yonglin Yu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Optical waveguides;
Stress;
Temperature distribution;
Heating systems;
Thermal stability;
Thermal stresses;
Thermal analysis;
61.
Thermal Analysis on the Degradation of GaN HEMTs
机译:
GaN HEMT降解的热分析
作者:
Bin Zhou
;
Yun Huang
;
Ruguan Li
;
Si Chen
;
Zhiyuan He
;
Xing Fu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Stress;
Degradation;
Thermal resistance;
HEMTs;
MODFETs;
Junctions;
Reliability;
62.
Thermal conductivity of epoxy resin using molecular dynamics simulation
机译:
分子动力学模拟的环氧树脂导热系数
作者:
Bensong PI
;
Huiping YU
;
Fei QIN
;
Pei CHEN
;
Anwen CAI
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Thermal conductivity;
Conductivity;
Correlation;
Polymers;
Electronic packaging thermal management;
Epoxy resins;
Heating systems;
63.
Thermal Error Analysis and Compensation of Die Attach Equipment for Fan-out Package
机译:
扇出式封装的芯片附着设备的热误差分析和补偿
作者:
Yelezhi Wangjunshuai
;
Haiming Wang
;
Ping Lang
;
Zhiyue Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Microassembly;
Bonding;
Strain;
Thermal analysis;
Electronic packaging thermal management;
Rails;
Loading;
64.
Thermal Management Technology of IGBT Modules Based on Two-Dimensional Materials
机译:
基于二维材料的IGBT模块热管理技术
作者:
Jie Bao
;
Yuan Xu
;
Nan Jing
;
Hao Zhao
;
Yuhai Fu
;
Yunjie Zhang
;
Piao Yang
;
Renxia Ning
;
Ju He
;
Zhenhai Chen
;
Wenyi Xu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Graphene;
Insulated gate bipolar transistors;
Heating systems;
Thermal conductivity;
Substrates;
Conductivity;
Electronic packaging thermal management;
65.
Thermal Networks Generation and Application in IGBT Module Packaging
机译:
热网络的产生及其在IGBT模块封装中的应用
作者:
Daohui Li
;
Xiang Li
;
Fang Qi
;
Matthew Packwood
;
Haihui Luo
;
Guoyou Liu
;
Yangang Wang
;
Xiaoping Dai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Electronic packaging thermal management;
Couplings;
Substrates;
Packaging;
Thermal analysis;
Finite element analysis;
66.
Thermal shock reliability of GaN die-attached on DBA with Ag sinter paste
机译:
银烧结膏固结在DBA上的GaN芯片的热冲击可靠性
作者:
Dongjin Kim
;
Chuantong Chen
;
Zheng Zhang
;
Shijo Nagao
;
Aiji Suetake
;
Nagao Shijo
;
Katsuaki Suganuma
;
Chun Pei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Gallium nitride;
Electric shock;
Substrates;
Reliability;
Microstructure;
Strain;
Thermal conductivity;
67.
Thermal Simulation into the Effect of Varying Encapsulant Media on Wire Bond Stress Under Temperature Cycling
机译:
温度循环下封装介质变化对引线键合应力影响的热模拟
作者:
Matt Packwood
;
Daohui Li
;
Paul Mumby-Croft
;
Xiaoping Dai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Stress;
Wires;
Geometry;
Thermal stresses;
Media;
Aluminum;
Reliability;
68.
Thermal Simulation Modeling of IGBT Module Using Silver Nanoparticle Sintering Material
机译:
银纳米粒子烧结材料对IGBT模块的热仿真建模
作者:
Hu Wang
;
Daoguo Yang
;
Miao Cai
;
Xiyou Wang
;
Zhi Liang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Silver;
Electronic packaging thermal management;
Thermal conductivity;
Nanostructured materials;
Conductivity;
Finite element analysis;
69.
Thermal Stress Analysis and Design Guidelines for Through Silicon Via Structure in 3D IC Integration
机译:
3D IC集成中的硅通孔结构的热应力分析和设计指南
作者:
Yuanxiang Zhang
;
Jiankun Wang
;
Sijia Yu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Stress;
Thermal stresses;
Silicon;
Three-dimensional displays;
Reliability;
Thermal analysis;
70.
Thermal Stress Analysis of BGA Solder Joint Power Load Based on COMSOL
机译:
基于COMSOL的BGA焊点功率负载热应力分析。
作者:
Jian-pei Wang
;
Liang-kun Lu
;
Chun-yue Huang
;
He Wei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Stress;
Strain;
Welding;
Load modeling;
Loading;
Finite element analysis;
71.
Thermal stress-strain simulation analysis of BGA solder joint reflow soldering process
机译:
BGA焊点回流焊接过程的热应力-应变模拟分析
作者:
Xiang-qiong Tang
;
Sheng-jun Zhao
;
Chun-yue Huang
;
Liang-kun Lu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Temperature distribution;
Strain;
Thermal stresses;
Reflow soldering;
Heating systems;
Semiconductor device modeling;
72.
Thermo-mechanical Modelling of Cu Wire Parallel Gap Micro-resistance Welding Process
机译:
铜丝平行间隙微电阻焊接工艺的热力学建模
作者:
Bingying Wu
;
Chunjin Hang
;
Yue Li
;
Yang Liu
;
Yanhong Tian
;
Weiwei Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Stress;
Welding;
Finite element analysis;
Wires;
Strain;
Current density;
Electric shock;
73.
Three-dimensional simulation of the effects of Cu protrusion of Cu-filled TSVs on thermal fatigue behavior of micro-bump joints in 3D integration
机译:
3D集成中含铜TSV的铜突起对微凸点热疲劳行为影响的三维模拟
作者:
Jie-Ying Zhou
;
Cheng Wei
;
Shui-Bao Liang
;
Han Jiang
;
Xiao Ma
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Strain;
Stress;
Plastics;
Periodic structures;
Thermal stresses;
Creep;
74.
Using RBF algorithm for Scanning Acoustic Microscopy inspection of flip chip
机译:
使用RBF算法进行倒装芯片的扫描声学显微镜检查
作者:
Fan Liu
;
Mengying Fan
;
Zhenzhi He
;
Xiangning Lu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Flip-chip devices;
Inspection;
Feature extraction;
Image segmentation;
Acoustics;
Radial basis function networks;
75.
Wafer-level integration of micro heaters on an alkali vapor cell for chip-scale atomic magnetometers
机译:
芯片级原子磁力计在碱蒸汽电池上的微加热器的晶圆级集成
作者:
Guoliang Li
;
Jintang Shang
;
Jin Zhang
;
Yu Ji
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Heating systems;
Magnetometers;
Conductivity;
Aluminum;
Sputtering;
Atomic measurements;
Sensitivity;
76.
Verification and optimization of the thermal design for the power stack with three IGBT modules
机译:
验证和优化具有三个IGBT模块的功率堆栈的热设计
作者:
Jianrui Xue
;
Xinyu Sun
;
Liming Gao
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Resistance heating;
Substrates;
Heat transfer;
Correlation;
Atmospheric modeling;
77.
VUV/O
3
activated bonder for low-temperature direct bonding of Si-based materials
机译:
VUV / O
3 inf>活化键合剂,用于硅基材料的低温直接键合
作者:
Jikai Xu
;
Chenxi Wang
;
Xiaoyun Qi
;
Bin Wu
;
Shicheng Zhou
;
Yanhong Tian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Silicon;
Annealing;
Glass;
Surface treatment;
Radiation effects;
Surface morphology;
78.
Transient Thermal Characterization of Junction to Case Thermal Resistance for 2.5D Packages
机译:
2.5D封装的结到外壳热阻的瞬态热特性
作者:
Hengyun Zhang
;
Yang Sui
;
Tingyu Lin
;
Haiyan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Electronic packaging thermal management;
Thermal resistance;
Electrical resistance measurement;
Transient analysis;
Temperature measurement;
Junctions;
79.
Ultrasonic-assisted soldering of SAC0307 solder with Nano-particles active-flux
机译:
纳米助焊剂对SAC0307焊料的超声辅助焊接
作者:
Da-quan Xia
;
Dong-hua Yang
;
Xin Liu
;
Yu-feng Zhou
;
Gui-sheng Gan
;
Yi-ping Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Acoustics;
Ultrasonic imaging;
Nickel;
Surface morphology;
Mechanical factors;
80.
Warpage analysis of high-density FC-PBGA device during package process
机译:
高密度FC-PBGA器件封装过程中的翘曲分析
作者:
Xin Yao
;
Zhiqiang Xiao
;
Xuefei Ming
;
Yuyuan Cao
;
Yong Ji
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Heating systems;
Packaging;
Strain;
Finite element analysis;
Adhesives;
Electronics packaging;
81.
Warpage Simulation and Optimization of Fan-Out Wafer level Package(FO-WLP) with TMV under Different Processes
机译:
不同工艺下带有TMV的扇出晶圆级封装(FO-WLP)的翘曲仿真与优化
作者:
Yanhui Guo
;
Guohua Zhang
;
Jianfeng Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Dielectrics;
Copper;
Compounds;
Semiconductor device modeling;
Curing;
Electronic packaging thermal management;
Plastics;
82.
Wettability and Shear Strength of SAC305 Based Composite Solder with co-doping X (Ni or Al
2
O
3
) and CNTs Reinforcements
机译:
共掺杂X(Ni或Al
2 inf> O
3 inf>)和CNTs增强的SAC305基复合焊料的润湿性和剪切强度
作者:
Liping Mo
;
Sicong Hu
;
Zheng Zhou
;
Fengshun Wu
;
Shiyuan Liu
;
Hui Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Nickel;
Doping;
Nanoparticles;
Aluminum oxide;
Substrates;
Microstructure;
Soldering;
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