意法半导体(ST)数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力

摘要

封装面积仅为2．57×3．24mm，但音频输出功率高达2×20W，意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminalTM系列，整合先进制程和片级封装技术，以及数字音频IP模块，如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术。